押注AI基本举措措施 味精巨擘味之素被指坐拥“最被低估的垄断金矿”

味之素在全球以味精和调味品有名，其公司名在日语中意为“味道的精华”。依托对“美味（umami）”的发明，这家公司将被视为“第五味觉”的美味以味精的情势贸易化，被世界各地厨师大年夜量应用，堪称“味觉炸弹”。

然而，真正吸引投资者眼光的并非味精，而是味之素旗下的机能材料营业。个中的明星产品——Ajinomoto Build-up Film（ABF）——是一种用于制造封装基板的高机能绝缘材料。基板是在芯片与终端设备之间传输成千上万条电旌旗灯号的“桥梁”，ABF则用于在基板上形成渺小层构造，是很多先辈芯片封装过程中的关键材料。

没有ABF基板，全球大年夜量最先辈芯片根本无法临盆。正因为这一关键地位，作为味之素前25大年夜股东之一的 Palliser，正在向公司施压，欲望其“最大年夜化这项被严重低估的AI基本举措措施垄断资产的价值”。

味之素方面回应称，公司“异常看重来自投资者的反馈和建议”，并承诺将应用这些看法进一步实现企业价值的可持续增长。

在AI海潮推动下，味之素并非独一一家被从新核阅的日本传统制造企业。以卫浴产品有名的东陶（Toto），因其用于先辈芯片制造的特种陶瓷材料，同样进入投资者视野。Palliser 已在味之素和东陶均建立持股头寸，并将二者描述为“被忽视、被低估的标的”。

本钱市场已经给出阶段性反馈。本年以来，味之素股价表示亮眼：2月，公司因好于预期的事迹和乐不雅的利润指引股价大年夜涨，今朝年内涨幅已跨越40%。

在ABF这一细分范畴，味之素几乎拥有胜过性优势，这使其对半导体供给链产生重要影响。全球只有少数几家公司有才能将 ABF 原材加工成实用于 Apple、NVIDIA 等科技巨擘所需的超高密度封装基板。

Palliser 建议味之素将 ABF 产品价格上调逾三成，并指出，比拟旗下客户企业，味之素在本钱市场上的估值仍存在明显折价。该机构同时强调，对下流客户而言，这一提价对成本影响有限，因为 ABF 在一块图形处理器（GPU）整机售价中所占比例不足 0.1%。

多家重要基板制造商表示，与AI相干的临盆线今朝接近或已经满载，并估计到2027年，行业整体产能将明显无法知足市场需求。Citrini Research 分析师崔周侃（Jukan Choe）指出，假如基板厂消费 ABF 的速度跨越味之素的临盆才能，公司届时“势必被迫进步售价”。

不过，从汗青上看，很多日本传统制造企业往往只有在供给严重吃紧或成本压力明显上升时才会选择提价。以同样介入AI硬件材料供给的日本纺织企业 Nittobo 为例，该公司今朝正在因原材料缺乏和临盆成本飙升而进步其 T-glass 玻纤布产品的价格。

一些分析人士指出，假如味之素在供给相对稳准时，主动应用自身议价才能大年夜幅提价，可能会伤害与客户的经久关系，而这似乎是公司今朝不肯承担的风险。台湾经济研究院高等研究员邱世芳表示，近期因为并未出现严重缺乏，ABF价格整体保持稳定。

味之素则强调，公司是经由过程与客户“共创价值”的方法稳步扩大营业。不过，跟着对高阶AI芯片的需求快速攀升，ABF 的供需均衡可能正在产生变更。

公司泄漏，已开端晋升 ABF 产能，并筹划进一步扩产，以知足赓续攀升的需求。跟着AI芯片体积更大年夜、构造更复杂，用于连接芯片与设备的封装基板需求敏捷膨胀，行业猜测显示，这一范畴的供需缺口将持续扩大年夜至2028年。

在他看来，味之素必须在“保护其作为经久稳定供给商的荣誉”和“正视 ABF 需求增速远超供给这一实际”之间找到更好的均衡点。