这是英伟达“卖芯片”的硬件基因所致。实际上,雷峰网很早之前的一篇文章《英伟达8年主动驾驶之路:拖沓的奔驰项目,救火的吴新宙》就曾提到,“在英伟达内部,和芯片相干的团队老是“不动如山”,几个SVP都是和黄仁勋一路打江山的元老,地位稳坐二十多年。而主动驾驶团队却频繁换帅,从两、三年一换,变成一年一换。”

地平线可否实现HSD出货40万套的大志?

上周,地平线宣布了2025年事迹通知布告。

通知布告显示,地平线全年营收达37.6亿元,同比增长57.7%;毛利润达24.3亿元,毛利率保持64.5%高位;现金及现金等价物超200亿元。

舱驾融合是此次地平线事迹会的另一个话题点。

中高阶智能帮助驾驶功能(即高速和城区领航帮助驾驶功能(NOA))在智能汽车销量的渗入渗出率实现近乎翻倍的增长,从2024年的21.6%飙升至42.6%。这意味着,中国市场每售出3 辆乘用车,便有2辆搭载帮助驾驶功能,个中近1辆搭载中高阶功能。

基于如许的行业趋势,地平线筹划了2026年要实现的几个目标:

60%以上的高毛利率程度、AD芯片出货量占比达到55%以上HSD出货量达到40万套、合时推出中国第一款舱驾融合全车智能体芯片、在国内特定城市开展Robotaxi的试点运营。

这一系列目标,不妨在来岁的3月再来“检查”一下。

若何保持60%的高毛利?

2025年地平线营收为37.58亿元,较2024年同比增长57.7%,然则经营吃亏为33.39 亿元,同比扩大年夜55.7%;年内利润由2024年的23.47亿元转为吃亏104.69亿元。

地平线可否实现HSD出货40万套的大志?

从利润这一维度看,地平线的这份财务报表并欠好看。但值得留意的是,经营吃亏的扩大年夜与研发收入有关。

财报数据显示,2025年,地平线研发开支达到51.54亿元,同比增长63.3%,占营收比例高达137%,远超收入范围。

余凯表示,“我们不害怕高额的研发投入,相反,我们信赖能经由过程持续的研发投入赓续完美地平线的AI基座模型、构建深挚的护城河。HSD不仅仅是地平线打赢城区智驾的核心计谋产品,也是将来通往L3/L4级别主动驾驶的技巧底座,其底层的AI基座模型后续更会为机械人等行业赋能。”

为此,地平线主动、果断地加大年夜了相干研发投入,特别是针对云办事相干的练习费用。

算力,已经成为智驾企业和主机厂不得不付出重金的成本项。例如,小鹏和阿里云合作,VLA大年夜模型练习总投入跨越20亿元,算力房钱约为6000–7000万/月。特斯拉2025 年主动驾驶总投入为88–108亿美元,个中云端练习 / 算力占比约30%(约26–32亿美元)。

再比如,地平线的毛利率波动。

财报显示,2025年,地平线毛利率为64.5%,比2024年的77.3%下滑了接近13个点。这部分下滑重要归结于HSD在2025岁尾以域控情势交付。

早在2024年9月的HSD 媒体测评沟通会上,余凯就表示,“HSD 就像楼盘里的样板房,不仅要卖房,还要展示出来一个房子的天花板有多高。”

是以,地平线须要本身先亲力亲为,打个样先证实HSD的实际上车后果。

当然,在事迹会上,余凯也表示,“(以域控情势交付)这个时光不会很长,地平线本年就会把域控硬件交给Tier 1合作伙伴去做。”

除了上述弗成避免的吃亏数据,我们要真正存眷的是地平线的芯片和解决筹划的“成长性”和构造变更。

余凯表示,“公司汽车收入将会实现更陡峭的增长,2025年汽车部分收入增速是54%,26年有信念会进一步做到60%阁下的增速。”

支撑这一数据的,重要有三点:芯片出货量的总数、构造变更以及HSD。

2025年,地平线车规级芯片筹划的年出货量冲破了400万套,同比增长约39%。

而个中明显的是构造的优化:受益于下流车企的智驾平权的开展,支撑NOA功能的芯片出货占比已经达到了45%,是2024年同期出货量的近5倍,并供献了超80%的产品与解决筹划营业收入。

相对应的则是ADAS芯片出货量的降低。

这是一个好现象,意味着地平线正在卖更赚钱的芯片。余凯表示,芯片产品组合的优化,推动了地平线的ASP(平均单车价值)较24年晋升了跨越75%。

而在HSD的落地成果方面。以首搭地平线全场景城区帮助驾驶解决筹划Horizon SuperDrive(简称“HSD”)的星途ET5为例,正式上市后,将城区NOA功能带至15万元级主流市场;HSD量产上市8周,便交付25000套,敏捷成为高阶智驾普惠化的标杆案例。终端数据显示,搭载HSD的顶配版车型,在该车型总销量中占比高达83%,从星途到多品牌,HSD量产正周全加快。

截至申报期末,HSD已获得10家OEM品牌累计20余款车型定点,近期iCAR V27、风云T9L等车型将接连量产落地。

余凯坦言,“在我们视野里重要有两家同业,英伟达和华为,都是技巧范畴的爱马仕,属于全球头部玩家,所以我们所处的赛道天然不是低毛利竞争的范畴。”

本年地平线估计HSD出货量会达到40万套阁下。据雷峰网懂得,这40万套中,会以J6P/H为主(软件+算法达到500美金阁下的ASP),重要覆盖奇瑞、大年夜众、比亚迪等客户。而双J6M筹划,重要配套长安。

是以,毫末原筹划于2022岁尾宣布并量产的NOH 3.0几回再三延期,直至2023岁尾仍未能实现量产。

大年夜致而言,高通的早期自研软件栈脆弱,主打开放硬件平台,依附Momenta、德赛西威等第三方填充软件才能。虽有QNN、Hexagon NPU对象链,但易用性、成熟度、文档完美度远不及英伟达的CUDA生态。

据知恋人士向雷峰网泄漏,“长城、吉利本年也很有机会拿单,别的还会有几万套的舱驾融合筹划。地平线正在和一家风头正盛的Tier1一路推HSD。”

所以,在以HSD为核心的高阶智驾范畴,我们在2026年不妨给地平线更高的想象空间。

舱驾融合芯片,呼之欲出

舱驾一体并不是一个新概念。以前几年,地平线和英伟达从驾驶域切入到座舱域,高通也一向尽力从座舱向智驾进军。

从家当成长脉路来看,舱驾一体是汽车从分布式架构进级到中心集成架构的必经之路。作为各家合营寻求的技巧偏向,虽在技巧理念上被广泛承认,但实际的推动难度不低。

起首,是舱和驾的功能安然等级不合。

从合规层面看,座舱与智驾功能在安然等级上存在根本差别:座舱体系平日仅需知足QM或ASIL-B等级,而智驾体系因涉及行车安然,必须达到ASIL-C/D的最高功能安然标准。

两者集成后,体系整体需按最高等级进行认证,这不仅大年夜幅晋升了研发与验证成本,还请求在单芯片内实现严格的功能隔离与冗余设计。

其次,是技巧难度的问题。

开辟一颗真正意义上的舱驾融合芯片,是一项极其复杂的工程。因为在芯片架构层面,跨域融合对算力分派、带宽调剂与体系协同提出更高请求。

曾深度介入芯片设计的业内人士王飞解释道,“开辟跨域芯片比零丁的智驾芯片复杂很多,除了根本的智驾功能,还须要增长娱乐、仪表显示等才能,相当于本来只有一个功能,如今要做三个功能,并且都得达到车规请求。”

这请求芯片必须同时兼顾多种抵触需求:智能驾驶强调感知、筹划和决定计划,对NPU算力请求高;而座舱芯片须要处理大年夜量图像内容,并运行大年夜型应用,对GPU才能有更高的请求。此外,两者的工作模式也大年夜相径庭。

“座舱芯片对资本的占用是一个动态变更的过程。假如只是开车听个音乐,占用的资本很少。但假如同时还开启了车机上的多个应用,就会占用较多的资本。

智能驾驶则不合,它的逻辑是只有开启和退出两种状况,一旦开启就会大年夜量占用资本。是以,智驾芯片寻求的是稳定性和肯定性。

最后,是由技巧原因延长出的团队合营问题。

一块芯片顶两块确切能降本,但比技巧更难调和的是“人”的问题,内部的组织架构与主导权之争也成为融合过程中的隐性障碍。总结而言,是否有车企能设立自力的“中心计算平台”部分,打破原有壁垒,成为舱驾融合可否落地的标记之一。

在座舱芯片范畴,高通是当之无愧的王者,以跨越70%的市占率占据垄断地位,用余凯的话说,“我们无意与其在座舱范畴进行贴身搏斗。”

无论是8155照样8295,高通凭借这两款座舱芯片,成功占据主流的座舱芯片市场。从2021年之后的几年,高通在做的工作是经由过程8620、8650等智驾芯片实现舱到驾的跨越。然则从现有的成果来看,高通的智驾芯片成果并不令人知足。

余凯明白表示,2026年,地平线会推出舱驾一体全车智能体筹划,至少在内存上就有望在为车企客户们节俭上千块的成本,假如推敲线束、冷却、PCB面积等等,会赞助客户们进一步降本。

余凯认为,今朝高通在国内的AD(智能驾驶)市占率很低,部分搭载了高通智驾芯片的车没有太多有影响力的智驾体系。他认为,这不是硬件问题,而是软件生态问题。

雷峰网("大众,"号:雷峰网)曾在《谁杀逝世了毫末智行》一文中写到,从2022年开端,毫末智行NOH 3.0基于高通8540(2021年推出的第一代智驾芯片)和9000芯片开辟,算力程度达360TOPS,这在当时算是高设备。

高通在算法层面的支撑相对不足,生态也不如英伟达完美,其推动节拍更偏向“先跑通、再迭代”,改进过程相对迟缓。一位毫末的员工曾告诉雷峰网,比拟英伟达,高通在对象链、售后支撑和整体技巧支撑体系上都不敷完美,实际应用过程中问题和bug明显更多。

比拟于高通,英伟达是另一个从驾到舱跨越的选手。

2025年起,英伟达推出新一代DRIVE Thor(雷神)芯片,标记住其构造从“分域计算”向“单芯片舱驾一体”周全转型,成为全球首款面向量产的舱驾一体单SoC,也是英伟达巩固地位的核心产品。

Thor基于Blackwell架构,AI算力可达1000 INT8 TOPS(FP4精度下达2000 TFLOPs),相当于10颗Orin芯片的算力总和,不仅能支撑L2+至L4级主动驾驶,还能整合智能座舱(IVI)、仪表、泊车等多域功能,实现“一颗芯片管全车”。

截至2026年3月,其舱驾一体芯片与平台已被全球主流车企采取,覆盖奔驰、宝马等豪华品牌、以及中国的新权势和传统车企等。

在快速爆发的自立品牌中高阶智驾市场,地平线凭借14.4%的市场份额,与市占率15.2%的华为,几乎并列第二,与英伟达一路合营构成了市场的第一梯队,三家企业的合计市场份额高达89%,头部集合效应明显,形成了“一超双强”的市场格局。

余凯直言,“英伟达与海外豪华车企的舱驾一体项目一向没量产,也是因为英伟达没有比较好的舱驾一体第三方解决筹划商,纯靠英伟达本身做全套筹划并不是他们的贸易模式。”

也恰是如许的基因,导致英伟达在多年前就谈好的奔驰项目上折戟于国内的Tier1厂商。

余凯认为,地平线可以或许基于本身的软硬一体的解决筹划,打通从芯片到智驾软件到智能体OS,这是高通及英伟达力不克不及及的范畴。

本年4月,地平线将召开一次宣布会。届时,我们或许能看到地平线在舱驾一体方面的最新动作。

总体而言,2026年注定是智能驾驶行业分化定局、承压前行的关键一年。技巧壁垒与范围效应将彻底拉开玩家身位,而利润压力与贸易化考验,也将成为贯穿全年的主线。

对地平线来说,这是逼真存在的挑衅,也是证实本身的绝佳机会。

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