个中,AI5被设计为特斯拉全主动驾驶体系和擎天柱机械人的专用芯片,机能算力较现有AI4进步40至50倍,下一代AI6估计在本年事尾完成设计,重要应用于二代擎天柱机械人以及大年夜范围推理集群。而D3芯片环绕太空情况设计,将为星链、星舰等项目供给算力。

宣布会上,马斯克还展示了将来迷你人工智能数据中间卫星的设计图,其是SpaceX大年夜型卫星体系的一部分,旨在进行复杂的太空计算。本年1月,SpaceX为此向美国联邦通信委员会申请发射100万颗数据中间卫星。


他在稍早的一条推文中还指出,Terafab人工智能芯片制造将涵盖逻辑、内存和封装范畴,临盆出的芯片80%将用于太空,剩下20%将用于地面。


Terafab将落户美国得克萨斯州奥斯汀,并由SpaceX和特斯拉合营运营。

宏大年夜筹划

马斯克曾表示,尽管半导体行业的产量赓续进步,但其成长速度仍然太慢,无法知足他预期所需的芯片供给。这也是他推动Terafab的关键原因之一。


马斯克在Terafab宣布会上强调,该项目估计将临盆两大年夜类芯片,个中一类将针对边沿计算和推理进行优化,重要用于特斯拉电动汽车、无人出租车和擎天柱人形机械人。另一类是高机能芯片,专为太空应用而设计,可供SpaceX和xAI应用。



但马斯克本人并没有任何半导体临盆方面的经验,鉴于该行业的投资范围一贯巨大年夜,且临盆设备复杂周详,Terafab很可能在短期内无法杀青量产。在直播宣布会中,马斯克也没有给出Terafab项目扶植或量产的具体时光表。

而为太空扶植和发射人工智能数据中间筹集资金是SpaceX筹划于本年晚些时刻进行IPO的重要驱动力之一。综合报道,SpaceX估计将在本年夏天进行IPO,其估值可能跨越1.75万亿美元。

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