根据最新的爆料,Feynman显卡会首发台积电的A16工艺,这是全球首个1.6nm级工艺,也是台积电首款应用SRP后头供电的工艺,该技巧不仅可以晋升密度和机能,还进步了供电才能,重要就是给HPC高机能计算用的。

但A16工艺代工价格不菲,此前也有消息称NVIDIA筹划把部分封装订单转向Intel,应用后者的EMIB-T封装技巧,不会完全依附台积电的CoWoS封装,以降低成本,进步产能。

Feynman显卡会把AI机能推到新高度,不过带来的问题也不少,起首就是功耗,如今的Blackwell架构就已经接近1000W了,双薪的Blackwell Ultra功耗甚至达到1400W,而Feynman也会达到1000W以上,双芯卡搞不好要奔着2000W去了。

功耗大年夜涨天然会带动机能晋升,但随之而来还有散热问题,Vera Rubin已经明白全部用液冷散热,Feynman应当也会周全转向更高效的液冷。

还有一项变更就是Feynman会整合Groq的LPU技巧,不过小我认为这事不必定,主如果Feynman架构应当完成设计了,全部LPU来不及,并且NVIDIA显然会把LPU打造成自力的产品线,毕竟练习与推理两种场景下对AI芯片的需求是不一样的,须要分别应对。

对于游戏玩家来说,Feynman显卡不论有多好都邑比较远,因为Feynman是面向2028年的,游戏卡来岁下半年进级照样会先上Rubin架构,Feynman游戏卡至少要到2029年了。

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