富士通展示新一代“MONAKA”CPU样品：144核3.5D封装

富士通筹划在 2027 年正式推向市场，首代 MONAKA 基于 Armv9-A 指令集架构，采取 3D Chiplet（小芯粒）构造，将核心芯粒与自力的 SRAM 及 I/O 芯粒进行异构封装。 单颗处理器集成 144 个 CPU 核心，在双路设备下可扩大至每节点 288 核，为大年夜范围并行算力供给基本。 平台支撑 12 通道 DDR5 内存、PCIe 6.0 总线及 CXL 3.0 互连，并集成 Arm SVE2 向量扩大，目标覆盖 AI 推理与高机能计算（HPC）等算力密集型负载。

在制造工艺上，富士通选择台积电（TSMC）2 nm 工艺临盆 MONAKA 核心芯片，并引入博通（Broadcom）供给的 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package（XDSiP）封装技巧，将多颗芯粒高度整合在单一封装之中。 这一封装筹划使 MONAKA 以四颗 36 核芯粒的情势实现 144 核设计，各芯粒经由过程混淆铜键合（hybrid copper bonding）与 SRAM 缓存裸片以“面对面堆叠”方法连接，缓存层则采取台积电 N5 工艺制造，以在密度、带宽与功耗之间取得均衡。 在今朝公开的工程样片照片中，可以看到其封装内部采取大年夜型居中的 I/O 裸片设计，四周环绕 HBM 高带宽显存，并辅以新的 3.5D 封装构造，整体指向极高内存带宽与 I/O 吞吐需求场景。

据报道，这款 CPU 已经在本年 2 月下旬由博通交付给富士通，并成功点亮，进入早期功能与机能验证阶段。 富士通筹划在完成初步测试之后，于本年夏季向部分客户供给样品，2027 年开端大年夜范围出货。 官方将 MONAKA 定位为面向 AI 推理、数值模仿以及大年夜范围数据处理的 SoC 平台，并明白表示将面向外部客户发卖整机体系。 在此前“富岳”超等计算机上线时，富士通基于 A64FX 处理器已经在全球高机能计算范畴积聚起明显口碑，相干客户群体对新架构芯片表示出浓厚兴趣。

“富岳”超等计算机曾在 2020 年登顶 TOP500 榜单，其采取的 A64FX 处理器在双精度 FP64 浮点机能上达到 415.53 PetaFLOPS，同时在应用更低精度 FP16 的 HPL-AI 测试中取得 1.421 ExaFLOPS 的成就，展示了富士通在 Arm 高机能计算平台上的技巧积聚。 在此基本上，业界广泛预期，采取更先辈 2 nm 工艺、全新 3.5D 封装及 144 核设计的 MONAKA，有望在算力密度与能效比上明显超出上一代 A64FX，为下一轮 AI 计算与超等计算体系带来更高的机能上限。