三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技巧 据ETNews报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。 互联网 2025年12月12日 0 点赞 0 评论 107 浏览
