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彭博:黄仁勋1月底将访华参加公司年会 并前去北京

据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)计划在1月底访问中国。眼下,黄仁勋正努力为英伟达AI芯片业务重新打开中国这个关键市场。据知情人士透露,黄仁勋将前往中国参加春节前的公司年会活动。他还预计会前往北京,但目前尚不清楚他是否会与中国高级官员会面。知情人士称,黄仁勋的行程仍可能调整,具体将取决于相关会晤能否最终确定。

英伟达退出与亚马逊云科技竞争后重组云计算团队

据多位知情人士及一份内部备忘录透露,两年多前,英伟达首席执行官黄仁勋曾提出愿景,计划打造一项可与亚马逊云科技(AWS)抗衡的云计算服务;如今,英伟达已放弃与这类企业的直接竞争,并于上周对公司云计算团队进行了重组。

NVIDIA 16针连接器问题在RTX 5090上持续出现

英伟达GeForceRTX5090高端显卡近期再次因16针供电接口问题引发关注,最新曝光的一起案例显示,一块RTX5090的16针供电接口发生严重烧毁和爆炸,不仅接口本体已经完全看不到任何实体残留,连接口所在区域的大面积PCB都被炭化,最终导致GPU核心与整片显存芯片全部损坏,显卡彻底失去功能。

黄仁勋揭秘NVIDIA DLSS 5实现道理:根本不是后期处理

对于游戏玩家来说,本届GTC2026大会最大的惊喜莫过于NVIDIA意外发布了DLSS5,号称图形技术领域的“GPT时刻”,一经亮相,便引发业界轰动。对于DLSS5的展示的效果,全球顶尖技术评测机构DigitalFoundry(数毛社)的专家们不吝溢美之词:“我见过最震撼的游戏演示”。

黄仁勋:英伟达尚未付出OpenAI一分钱

英伟达CEO黄仁勋表示,尽管公司此前宣布了高达1000亿美元的投资计划,拟与OpenAI合作建设超大规模数据中心,但目前尚未向对方支付任何款项。该巨额合作的实际进展仍处于初期阶段。

三星电子在英伟达GTC大年夜会上宣布HBM4E芯片样品

在英伟达公司主办的年度技术大会上,三星电子公司发布了其第七代高带宽内存(HBM),即HBM4E。英伟达在会上强调了其与这家韩国芯片制造商在内存芯片之外不断扩大的合作关系。在周一(美国时间)于加州开幕的英伟达GTC2026大会上,三星电子展示了其HBM4E产品的最新进展,并展示了其作为英伟达VeraRubinAI平台整体内存解决方案提供商的能力。

英伟达员工晒年会最牛年关奖:黄仁勋亲笔签名的皮衣

近日,一位自称是英伟达员工的网友晒出一件黄仁勋亲笔签名的皮衣。网友表示,自己本来想签在胸前,结果黄仁勋直接把他翻个身按住并称“Don'tmove!”该网友称,他签的位置太牛了,还是老黄最懂皮衣,这以后真不舍得穿。

黄仁勋呼吁中美加强AI合作 直言出口管束难遏中国算力

4月16日,据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三表示,Anthropic最新网络安全大模型Mythos取得的突破表明,美国应寻求与中国加强合作,以便这全球两大经济体的AI研究人员能够就如何安全使用这一日益强大的技术达成共识。