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AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心+31TB HBM4内存

2026年,AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器,移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列,但是在数据中心和AI市场,AMD将奉上重磅新品!CES2026大展上,AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm),而且一次性就是两款:新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU

X3D最终形态:AMD筹划堆叠L2缓存 能效延迟双重飞跃

在堆叠L3缓存的3DV-Cache技术助其统治游戏CPU市场后,AMD并未止步。近日,AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》(BalancedLatencyStackedCache)的研究论文(专利号US20260003794A1),揭示了其在缓存架构上的下一个计划:堆叠L2缓存。

AMD锐龙AI 400将于1月22日开售 比Intel早几天抢市场

AMD在前不久的CES上正式发布了锐龙AI400系列处理器,当时官方提及的上市日期为今年第一季度。不过华硕在京东上架的灵耀16Air2026、a豆14Air2026等几款搭载锐龙AI400的笔记本页面显示,这些产品将在1月22日正式开售。

AMD宣布RyzenClaw和RadeonClaw 可在本地硬件运行AI代理

AMD正在推动一个并非依赖云端的人工智能愿景,其最新发布的OpenClaw框架,配合两套硬件参考配置RyzenClaw与RadeonClaw,旨在让开发者和早期尝鲜者在本地PC上运行大型语言模型和多智能体工作流。这一举措隶属于AMD更大的“AgentComputer”计划,该计划认为AI的未来不应局限于远程数据中心,而是应让用户掌控自己的数据和计算环境,让本地AI助手长期运行、降低网络依赖和订阅负

AMD宣布FSR SDK 2.1.0 加快推广Redstone大年夜更新

AMD发布了FSRSDK2.1.0,包含了FSR大更新Redstone,目前已在GPUOpen和GitHub上线,供面向Windows10和11DirectX12的开发者使用。FSRSDK2.1.0集成了所有四种基于机器学习的FSR功能,包括FSRUpscaling4.0.3、FSRFrameGeneration4.0、FSRRayRegeneration1.0、FSRRadianceCachin

AMD锐龙7 9850X3D正式宣布:频率飙升400MHz 功耗完全不变

CES2026大展上,AMD正式发布了锐龙9000系列的新成员“锐龙79850X3D”,也就是一代神U锐龙79800X3D的升级版。锐龙79850X3D依然还是台积电4nmCCD、6nmIOD组成,拥有8核心16线程、8MB二级缓存、32MB原生三级缓存、64MB3D缓存,合计104MB缓存,集成2单元GPU。

AMD锐龙7 9850X3D偷跑上架 要价不便宜

AMD正在规划两款新的9000X3D处理器,包括包括锐龙79850X3D和锐龙99950X3D2。其中锐龙79850X3D此前已在AMD官方网站出现,如今这款处理器又在海外零售商处提前上架,其价格信息也首次浮出水面。