AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存

恰是基于这两款先辈芯片，AMD打造了全新的Helios AI机柜。

NVIDIA Vera Rubin也号称已经投产，本年内登场。

Helios采取全液冷设计，每个节点包含一颗Venice EPYC、四颗MI455X，同时搭配AMD自家的Pensando 400 DPU数据处理器(代号Salina)、Pensando 800 NIC网卡(代号Vulcano)。

每一颗Venice EPYC拥有最多256个核心，当然这里说的是Zen6c版本，分为八组CCD搭配两组IOD，号称机能晋升跨越70％，核心密度增长30％。

Zen6版本则是最多192核心，分为16组CCD，每个12核心，另有768MB三级缓存。

MI455X包含两个GCD计算模块、两个MCD显存模块，还有16颗HBM4，总容量432GB，带宽19.6TB/s，scale-up机柜互连带宽3.6TB/s， scale-out集群互连带宽300GB/s。

单个算力在FP4精度下可达40PFlops(每秒4亿亿次)，FP8精度下则是20PFlops。

比较上代MI355X，号称机能飙升10倍之多。

比较NVIDIA Vera Rubin，内存带宽、机柜带宽、FP4/FP8算力持平，内存容量、集群带宽则均领先50％。

Helios单个机柜包含72个节点，拥有多达4600个CPU核心、18000个GPU核心，总计2.26万个，同时HBM4内存总容量31TB，带宽43TB/s，整机算力高达2.9EFlops(每秒290亿亿次)。

别的，AMD还预备了八路GPU的计算平台，采取规格稍低的MI440X GPU加快器，同样搭配Venice EPYC，面向企业级AI。

针对混淆计算，则有Venice-X、MI430X的组合，个中前者集成3D缓存，后则会针对FP64优化。

AMD Helios平台已向OEM、ODM厂商发放参考设计，将在本年内量产上市。

又一场 火星撞地球！