AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧
据台湾《工商时报》报道，AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7（代号Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的A14制程，也就是1.4nm工艺节点，目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争，而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。
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FFmpeg保护者公开质疑AMD提交的PR存在AI主动生成嫌疑
2026年1月30日，FFmpeg在X平台点名AMD提交的PR（#21595）存在AI自动生成嫌疑，引发社区关注。该PR旨在为Windows平台加入AMDHIPSDK支持。FFmpeg维护者@quink在审查中指出代码风格不一致、逻辑不合理、以及存在未使用的常量变量等问题，并认为整体呈现出“类似自动生成代码”的特征。
硬核评测机构集体缺席 AMD被媒体质疑为9950X3D2精准控评
AMD锐龙99950X3D2的解禁已经评测，但多家以深度测试著称的硬件媒体却集体缺席，TechPowerUp、GamersNexus、ComputerBase均未获得评测。TechPowerUp主编、GPU-Z开发者W1zzard在今日发布的文章中直言，AMD此次的产品分发策略令人难以不将其解读为刻意筛选。
苏姿丰：人工智能并非代替身类 而是改变雇用标准
AMD首席执行官苏姿丰于周二表示，人工智能技术的兴起并未放缓公司的招聘节奏，反而是那些真正接纳该技术的求职者，成了招聘过程中的优先选择对象。“我可以明确地说，我们并没有减少招聘人数。”
AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
AMD宣布推出VersalPremiumGen2MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GBLPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
AMD锐龙AI嵌入式P100系列进级：CPU翻倍12核心、GPU暴涨8倍
嵌入式，一个极为广阔的市场。从ATM取款机到超市零售终端，从医院工厂到最新机器人，可以说嵌入式无处不在，与每个人的生活都息息相关。众多行业厂商对于嵌入式领域也是非常投入，从处理器、显卡到存储，产品不断日新月异。年初，AMD发布了新一代嵌入式处理器“锐龙AI嵌入式P100系列”，首次将锐龙嵌入式产品带入AI时代。
AMD宣布FSR SDK 2.1.0 加快推广Redstone大年夜更新
AMD发布了FSRSDK2.1.0，包含了FSR大更新Redstone，目前已在GPUOpen和GitHub上线，供面向Windows10和11DirectX12的开发者使用。FSRSDK2.1.0集成了所有四种基于机器学习的FSR功能，包括FSRUpscaling4.0.3、FSRFrameGeneration4.0、FSRRayRegeneration1.0、FSRRadianceCachin
Gamers Nexus借到AMD没有送测的9950X3D2实测 结论是：不要买
在前两天AMD最新旗舰锐龙99950X3D2处理器解禁之际，知名硬件评测媒体GamersNexus公开指控AMD刻意筛选评测媒体。由于未提前收到官方送测样品，GamersNexus向其他媒体借到样品完成24小时极限实测，给出的结论毫不留情：“DonotBuy（不要买）”。
AMD锐龙AI Max+ 400具体规格曝光：5.2GHz CPU、3.0GHz GPU
日前曾提到过，AMD正准备推出代号为GorgonHalo的StrixHalo系列升级版本，预计将以锐龙AIMax400系列推出。作为现有StrixHalo的“半代升级”款，GorgonHalo预计将保留Zen5CPU、RDNA3.5iGPU和XDNA2NPU的核心架构，主要改进在于更高的频率，同时保持相同的功耗。
AMD锐龙9 9950X3D2跑分泄漏：切近亲近100℃ 风冷伺候不动
AMD顶级旗舰锐龙99950X3D2即将正式解禁上市，而作为首款配备双X3D缓存、总容量高达208MB的怪物，性能到底如何呢？权威超频网站HWBoT上已经出现了锐龙99950X3D2的部分成绩，还有温度表现，非常惊人。
