台积电N2制程将来两年产能几近被订满 客户被请求锁单至2027年中
多位知情人士透露，台积电正在要求客户尽早规划并申请其N2制程产能配额，时间最远已经排到2027年第二季度，而未来两年内的大部分产能已接近售罄。虽然目前仍有部分产能可供预订，但业内人士称，配额锁定周期正被拉长至多达六个季度，这让芯片设计公司在制定自身产品路线图时面临越来越大的不确定性压力。
TSMC 台积电
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电3nm工艺筹划提前一年落地美国 防止敌手抢占先机
据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。
台湾检方追加告状东京威力科创台湾子公司窃取台积电机密
台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（TokyoElectron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元
台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据报道，台积电原计划投资在该厂投资122亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170亿美元。
台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂
美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。
美媒实地探访戈壁工厂：苹果若何让芯片供给链重返美国？
2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。
