台积电先辈工艺让友商瞠乎其后：1.4nm超预期 1nm工艺30年量产
尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电，但是只能做到部分领先，台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争，这话也不是简单的场面话，先进工艺上的护城河极深，就算三星或者Intel在2nm的量产时间上抢先宣布领先，但台积电接下来的布局是他们两家没法追的。
TSMC 台积电
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元
台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据报道，台积电原计划投资在该厂投资122亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170亿美元。
台积电3nm工艺筹划提前一年落地美国 防止敌手抢占先机
据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。
台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂
美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。
美媒实地探访戈壁工厂：苹果若何让芯片供给链重返美国？
2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。
