台积电CFO：将来会加快向美国转移先辈芯片技巧
1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”
TSMC 台积电
台积电美国厂5nm毛利率大年夜幅缩水87% 劳动力成本居高不下
分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从台湾本土的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
75岁大年夜佬罗唯仁涉嫌2nm窃密被台积电告状：家中被抄出大年夜量先辈工艺机密
现年75岁的台积电前高级副总罗唯仁在退休之后加入Intel公司，但因为涉嫌窃取2nm等先进工艺机密被起诉。检方此前已经搜索罗唯仁位于新竹县、台北市住处，并扣得电脑、随身硬盘等相关证物，同时向知识产权法院声请扣押其名下股票与不动产，已获裁准。
台积电财报引爆AI行情：美股芯片股普涨 阿斯麦市值冲破5000亿美元
周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台积电拟于2027年下半年在亚利桑那启动2纳米工艺量产
台积电董事长魏哲家透露，公司预计将在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄Fab22工厂实现2纳米芯片的量产，此次亚利桑那新厂导入同等级先进制程，将进一步强化其全球产能布局。
台积电客户宁愿加价100%送钱 只求分派产能
随着AI技术的迅猛发展，处于供应链核心的台积电自然成为众多客户眼中的香饽饽。摩根大通分析师GokulHariharan的最新报告指出，由于产能极度紧缺，部分急于抢占市场的AI巨头不惜支付高达100%的溢价（即双倍价格），只为请求台积电开启加急生产模式。
历经4年 台积电赴美设的首座工厂终于扭亏为盈
根据台积电最新披露的财报，自开工建厂起历经4年，台积电在美国亚利桑那州的工厂终于实现扭亏为盈。台积电位于亚利桑那州凤凰城的厂区是其赴美设厂的第一站，也是目前唯一一家已投产的厂区，目前由台积电100%持股。2020年5月，台积电宣布在凤凰城建厂，初步投资120亿美元。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
