台积电CFO：将来会加快向美国转移先辈芯片技巧
1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”
TSMC 台积电
18000条规章 台积电的美国梦魇
近日，《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
18000条规章 台积电的美国梦魇
近日，《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台积电有了EUV光刻机后起飞：利润3.3倍增长 2nm晶圆价格超3万美元
作为全球工艺最先进的晶圆代工厂，台积电是从什么时候起飞的？回头来看，量产EUV工艺是个转折点，此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构SemiAnalysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究，指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段，2005到2019年以及2019到现在的6年。
