台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
TSMC 台积电
苹果与英伟达拉动需求 台积电季度营收同比大年夜增逾两成
苹果重要芯片合作伙伴台积电最新公布的数据显示，在iPhone等产品以及广泛AI需求的推动下，公司第四季度营收大幅超出市场预期，同比增幅超过20%。两年前，台积电刚经历近五年来最严重的营收下滑，如今则凭借人工智能相关芯片的旺盛订单实现强劲反弹。依据路透援引的数据，台积电第四季度营收同比增长约20.45%，显著高于此前悲观阶段的表现。
历经4年 台积电赴美设的首座工厂终于扭亏为盈
根据台积电最新披露的财报，自开工建厂起历经4年，台积电在美国亚利桑那州的工厂终于实现扭亏为盈。台积电位于亚利桑那州凤凰城的厂区是其赴美设厂的第一站，也是目前唯一一家已投产的厂区，目前由台积电100%持股。2020年5月，台积电宣布在凤凰城建厂，初步投资120亿美元。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
美媒实地探访戈壁工厂：苹果若何让芯片供给链重返美国？
2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台湾检方追加告状东京威力科创台湾子公司窃取台积电机密
台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（TokyoElectron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
台积电股价创4月以来最大年夜涨幅 高盛此前将目标位上调35%
台积电股价创下4月以来的最大涨幅。新年伊始，该全球最大芯片代工制造商便受到了对人工智能（AI）需求的持续乐观情绪提振。这家英伟达和苹果公司的主要供应商的股价在台北一度飙升6.9%，创下历史新高。此前，高盛集团将台积电目标股价上调35%，至2330元台币，理由是预期该公司未来一年将保持稳健增长。
