台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
TSMC 台积电
人工智能需求拉动增长 台积电2024年第四时度利润有望激增27%
全球最大的先进人工智能芯片制造商台积电，受人工智能基础设施需求持续旺盛的推动，预计第四季度净利润将激增27%，创下历史新高。根据伦敦证券交易所集团智能预估数据（该数据综合了19位分析师的预测得出），这家全球头号芯片代工企业、英伟达和苹果的核心供应商，预计在截至12月31日的三个月内实现净利润4752亿新台币（折合150.2亿美元）。
台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂
美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。
台积电美国工厂运营成本大年夜幅上升 利润率或遭重大年夜袭击
台积电等半导体制造商纷纷在美设厂的重要原因在于规避地缘政治风险，但它们也不得不接受运营成本上升带来的挑战。据分析师Jukan在X平台上分享的SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。他还写道，他认为美国希望台积电将晶圆厂迁至美国的原因之一，就是为了提高该公司的成本来削弱台积电的竞争力。
台积电3nm工艺筹划提前一年落地美国 防止敌手抢占先机
据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。
美媒实地探访戈壁工厂：苹果若何让芯片供给链重返美国？
2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。
台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元
台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据报道，台积电原计划投资在该厂投资122亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170亿美元。
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
台积电高管：阿斯麦最新光刻机异常异常贵 暂不购买
近日，台积电副共同营运长张晓强在公开论坛明确表态，公司现阶段不会采购阿斯麦最新High‑NAEUV光刻机，核心原因是设备价格过高。该机型单台售价超3.5亿欧元，折合人民币近28亿元，远超行业现有设备水平。
台积电中科十五厂A厂区转产4nm 台中1.4nm新厂扶植速度超预期
据《经济日报》报道，台积电正对位于中部科学园区的十五厂A厂区进行大规模改造，将产线由原本的28/22nm工艺升级至4nm制程。现有旧设备正陆续搬出并以新一代生产设备取代，包含无尘室改造与机台更新在内，整体投资金额预计将超过新台币1000亿元（约合31.6亿美元）。
