台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
TSMC 台积电
台湾检方追加告状东京威力科创台湾子公司窃取台积电机密
台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（TokyoElectron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂
美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。
台积电股价创4月以来最大年夜涨幅 高盛此前将目标位上调35%
台积电股价创下4月以来的最大涨幅。新年伊始，该全球最大芯片代工制造商便受到了对人工智能（AI）需求的持续乐观情绪提振。这家英伟达和苹果公司的主要供应商的股价在台北一度飙升6.9%，创下历史新高。此前，高盛集团将台积电目标股价上调35%，至2330元台币，理由是预期该公司未来一年将保持稳健增长。
郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必须品 英伟达抢着要
郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCAShow上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。
台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
史上最强单月 台积电1月营收破4000亿新台币
尽管AI不断遭遇泡沫化的质疑，但实际发展速度并没有降低，台积电公布的1月份营收创造了史上最强单月记录，首次突破4000亿新台币。根据台积电的数据，1月营收4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，较2025年12月增长19.8%。
台积电3nm涨价期近 客户送钱还得列队
由于3nm及以下先进制程产能极度吃紧，台积电已与各大客户达成沟通，计划从2026年至2029年连续四年调升报价。其中2026年的新报价将从元旦起生效，不过即便台积电提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能。
台积电联袂应用材料 投资50亿美元在硅谷共建EPIC中间霸占3D晶体管瓶颈
应用材料公司宣布，与长期合作伙伴台积电达成创新伙伴关系，将在其位于美国硅谷、总投资高达50亿美元的EPIC（EquipmentandProcessInnovationandCollaboration）中心共同开发面向新一代人工智能时代的半导体关键技术。双方将在这一中心围绕材料工程、设备创新以及工艺集成展开协同研发，目标是在从云端数据中心到终端设备的全链路上，实现更高能效的芯片性能。
