台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂

台积电这几年来已经在美国压力之下一路将投资额从650亿美元增长到1650亿美元，向美国转移的先辈工艺也一路从5nm晋升到3nm、2nm，将来还有A16、A14等新一代节点，研发中间及先辈封装工厂也一并转移扶植。

即便如斯，台积电仍没有获得美国的完全承认，后续依然被逼着追加更多的投资，全部台系厂商要额外投资2500亿美元，个中台积电要再加1000亿美元。

因为转移40%产能不仅意味着掏空了台积电本土，更重要的是在美国临盆越多，公司的竞争力越会下滑，因为美国工厂的扶植及运营成本太高，无法保持此前的毛利率。

额外增长的1000亿美元估计要扶植4座芯片工厂，固然具体的工艺细节还没披露，但台积电势须要把更多先辈工艺转移到美国工厂临盆。

此前美国商务部长提到的目标是台积电须要把40%的产能转移到美国本土临盆，但这个目标被业界认为不太可能，尽管台积电公司本身并没有表态，不敢在这个问题上激发美国当局部分不满，但也没有做出转移40%的承诺。