三星宣布The Freestyle+便携投影仪 亮度翻倍并参加多项AI功能
在CES2026即将开幕之际，三星抢先发布新一代便携式投影仪TheFreestyle+，主打更高亮度与全面AI自动优化功能，将于1月6–9日在展会上正式亮相，并计划在2026年上半年面向全球市场上市。
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三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
虽然Exynos2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。
三星电子推敲与客户签订多年芯片供给合同 称芯片订单出现“爆发式”增长
三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。
三星子公司哈曼国际以15亿欧元收购采埃孚驾驶帮助营业
三星电子公司（SamsungElectronicsCo.）旗下的哈曼国际（HarmanInternational）将以15亿欧元（约合18亿美元）收购德国采埃孚集团（ZFGroup）的一项关键驾驶辅助业务，在欧洲汽车供应商板块因财务压力而纷纷调整资产组合之际，这笔交易格外引人注目。
三星代工据称拿下一家"北美无晶圆厂"客户的2nm CPU订单
韩国投行大信证券最新研报显示，三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单，引发业界高度关注。由于报告只给出了地域与客户属性，未明确点名厂商，但爆料人Jukan随后在社交平台上表示，“看起来像是AMD”，令外界普遍将矛头指向这家正积极寻求多元代工伙伴的CPU巨头。这也与此前关于“AMD正与三星就2nm制程展开深入洽谈”的传闻基本吻合。
三星筹划在越南投资15亿美元扶植芯片测试厂
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。
三星开端量产并贸易出货HBM4芯片
三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
三星宣布Galaxy Z Flip7冬奥特别版：仅赠予活动员 配专属配色与办事
三星今日正式发布GalaxyZFlip7奥运特别版手机，将作为官方指定产品服务米兰-科尔蒂纳丹佩佐2026冬季奥运会与冬残奥会。这款机型延续三星为历届奥运推出限量版设备的传统，将从1月30日起在分布于六座城市的奥运村向参赛运动员发放，总数约3800台，覆盖约90个国家和地区的代表团成员。该机型不会面向普通消费者零售，预计将成为二级市场上的热门藏品。
OpenAI拿下史上最大年夜企业订单 三星12万员工周全接入ChatGPT
OpenAI宣布与三星电子达成一项重磅合作，向三星电子全球超过12万名员工提供ChatGPT企业版及Codex开发平台，这也是OpenAI迄今签署的最大规模企业级部署合同。根据协议，三星电子将面向韩国本土全体员工以及设备体验（DX）部门的全球员工开放ChatGPT和Codex的使用权限。
