三星履行副总裁兼存储器开辟部分负责人Sang Joon Hwang表示:“三星未沿用传统的成熟设计,而是大年夜胆采取了最先辈的制程工艺”。
三星周四在一份声明中称,已向客户交付了贸易产品,但未泄漏客户具体是谁。
该公司表示,HBM4E的样品估计将于2026年下半年开端供给,而定制版HBM样品将于2027年开端交付给客户。
声明称,与上一代产品比拟,采取新型HMB4芯片的“单个客栈总内存带宽晋升了2.7倍”。
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