三星电子客岁本钱支出和研发投入近90万亿韩元 居全球半导体公司首位
周三公布的行业数据显示，三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中最大的投资者。据企业追踪机构CEOScore汇编的数据显示，三星电子去年投资了近90亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。
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三星Galaxy S26将支撑与苹果设备互传文件 与Pixel 10路线类似
三星最新旗舰手机GalaxyS26系列本周起将获得对苹果AirDrop的兼容支持，用户可以通过手机更新后，直接向iPhone和Mac发送照片与文件，进一步打破Android与iOS之间的分享壁垒。
三星Exynos 2600芯片内部构造曝光 三层异构多核搭配AMD RDNA 4集成显卡
近日，三星Exynos2600应用处理器的芯片内部照片流出，经KurnalSalts标注后，展现出这款面向智能手机、平板电脑和超便携笔记本设计的处理器拥有大规模逻辑电路复杂结构，集成了大量片上内存和计算单元。该芯片采用三星自主研发的SF2制程技术生产，这是一种2纳米GAAFET工艺节点，其晶体管密度和电气性能与台积电的N2工艺相当。整个芯片为单片式设计，所有逻辑组件均集成在同一芯片上。
三星电子推敲与客户签订多年芯片供给合同 称芯片订单出现“爆发式”增长
三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。
4F架构全球首产 三星冲破DRAM物理极限
据报道，三星电子全球首次成功产出了基于4F²架构的DRAM工作晶圆，一举突破了传统平面DRAM长期面临的物理微缩极限。据悉，今年2月，三星已在ISSCC2026会议上首次公开展示了这颗融合4F²架构的16GbDRAM原型。
三星筹划在越南投资15亿美元扶植芯片测试厂
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。
三星中国营业大年夜调剂细节曝光：诟谇电/彩电/显示器淡出市场 保存手机和存储营业
三星中国正在进行深度的业务架构调整。这次调整意味着这家消费电子巨头在中国市场的战略重心将发生根本性偏移，曾经覆盖全品类的家电版图正在迅速收缩。
三星Galaxy S27系列将首发搭载全新的UFS 5.0闪存
目前三星GalaxyS26系列的全系机型均配备了UFS4.1闪存。展望下一代旗舰，有消息称GalaxyS27系列将首发搭载全新的UFS5.0闪存，这标志着手机行业即将进入存储性能的新纪元。
三星宽折叠Galaxy Z Fold8与Galaxy Watch Ultra 2现身印度认证机构
三星即将推出的新款宽幅折叠屏手机GalaxyZFold系列机型近日现身印度标准局（BIS）认证数据库，进一步印证了其上市在即的节奏。根据此前业界普遍观点，这款新品预计将以“GalaxyZFold8”为名上市，而现有纵向比例折叠形态的续作则会被命名为GalaxyZFold8Ultra。
三星拟用独特封装技巧的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板
三星正研发专门面向智能手机和平板电脑的高带宽内存（HBM），并计划通过复杂封装技术，将这些移动终端打造成强大的本地AI计算平台。目前HBM主要部署在服务器和数据中心领域，而三星希望借助这一高性能DRAM形态，进一步放大在AI浪潮下的利润空间，不错过任何潜在市场。
