三星可能会代工Anthropic的定制AI芯片
据《TheInformation》报道，人工智能公司Anthropic正与三星洽谈一项早期合作方案，若进展顺利，这家韩国科技巨头将为Anthropic代工生产其定制化人工智能芯片。报道指出，在生成式AI带动整体半导体需求飙升的背景下，越来越多企业开始在台积电之外寻找新的芯片制造伙伴。
Samsung 三星
三星押注量子计算与人工智能 加快光刻工艺追赶台积电
韩国芯片代工巨头三星正在开发基于量子计算与人工智能的光刻仿真技术，用于优化芯片制造流程中最关键的环节之一——光刻与刻蚀工序，从而在成本与时间上缩短与台积电的差距。韩国媒体报道称，三星计划借助该技术提升晶圆良率和芯片单元面积上的晶体管密度，将在明年推动相关算法的概念验证测试。
三星高管团队到访联想总部 或涉及存储芯片经久供给合作
韩国三星电子高管团队到访联想集团总部。一位接近双方合作的人士表示，此次三星高层团队到访，双方交流内容或涉及存储芯片供应、AI硬件协同以及长期合作机制等议题。不过，截至发稿，联想集团与三星方面暂未就具体合作内容作出公开回应。
三星拿下Meta巨额ASIC订单 积存订单冲刺50万亿韩元
据韩媒报道，三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。
三星Galaxy Glasses智能眼镜在新泄漏视频中曝光
伴随着大量渲染图和爆料细节的相继现身，三星首款AndroidXR智能眼镜“GalaxyGlasses”的真实面貌已愈发清晰。近日，知名科技媒体SamMobile分享了一段极具官方质感的全新爆料视频。在这段时长27秒的视频中，外界得以全方位、多角度地一睹这款备受期待的智能眼镜的设计精髓。
2nm工艺照样有弱点 三星S26实测发烧降频繁比骁龙严重
三星去年用2nm工艺量产了Exynos2600处理器，号称全球首款2nm工艺手机SoC，还用上了HPB散热技术。Exynos2600这次在三星的GalaxyS26旗舰机上大量应用，首发销量也不错，一度被视为三星2nm工艺崛起的希望，然而实测下来Exynos2600的发热、降频问题还是比骁龙处理器差。
三星或将终止Galaxy Z Flip系列 首款可卷曲手机酝酿接棒
据多方消息汇总，三星似乎已经做好准备，向旗下纵向折叠手机GalaxyZFlip系列告别，将延续此前“埋葬”GalaxyNote系列的做法，把资源与关注度转向护照尺寸的GalaxyZFold8以及正在开发中的可卷曲屏幕手机。业界普遍预计，正在筹备中的新一代可卷曲手机有望在中长期内接替Flip系列，成为三星折叠形态中的全新主角。
不满奖金悬殊过大年夜 三星非芯片部分员工寻求法院阻拦初步协定的表决
涉及三星电子向芯片部门员工发放约40万亿韩元（266亿美元）奖金的初步协议生出波折，一个代表该公司非半导体部门员工的工会要求韩国法院叫停表决程序。
三星 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 模型机曝光
三星下一代折叠屏手机GalaxyZFold8与GalaxyZFold8Ultra的模型机已现身网络，并通过并排实拍图片展示了两款机型在机身比例和相机配置上的差异。相关信息来源于多次爆料与此前CAD渲染图，显示这代产品在命名和形态上都进行了明显区分。
三星预备推出SSD 990 面向主流市场的PCIe 4.0 NVMe固态硬盘
三星正为一款全新的M.2NVMeGen4固态硬盘SSD990做最后准备，这款产品将补齐其客户端SSD产品线中面向“性价比”主流市场的空缺。需要注意的是，SSD990不同于此前的990EVOPlus，后者定位于PCIeGen4时代的无缓存高性能产品。
