三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
Samsung 三星
三星宣布AI OLED Bot概念机械人表态CES 2026 长了张13.4英寸大年夜脸
三星显示宣布，将在2026年国际消费电子展（CES2026）上展示其新一代OLED产品。据介绍，三星显示将在CES2026期间面向全球客户举办一场私人展览，集中展示多款OLED概念产品。
三星Galaxy S26/S26+设备外不雅全揭晓 全球首发搭载2nm芯片
三星GalaxyS26系列新旗舰将在2月25日发布，预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文，揭晓了GalaxyS26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面，GalaxyS26/S26+与前代差距不大，依然是家族化的简约造型，直屏+直边方案，正面屏幕是居中挖孔。
三星宣布The Freestyle+便携投影仪 亮度翻倍并参加多项AI功能
在CES2026即将开幕之际，三星抢先发布新一代便携式投影仪TheFreestyle+，主打更高亮度与全面AI自动优化功能，将于1月6–9日在展会上正式亮相，并计划在2026年上半年面向全球市场上市。
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
三星否定将停产SATA固态硬盘
近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。
Galaxy S26大年夜约有50%的供货并未采取三星自家DS部分的内存
尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的GalaxyS26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星LPDDR5X内存暴涨100% 苹果爽快接收
尽管苹果在供应链中拥有极强的话语权，但在面对2026年全球性的DRAM短缺时，这家巨头也不得不向现实低头。据多方媒体报道，为了确保iPhone17系列及后续机型的内存供应，苹果高管曾长期驻扎在韩国的酒店里，与三星展开密集谈判。虽然首批LPDDR5X内存的供货最终得到了保障，但苹果为此支付的代价远超预期。
