三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
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三星宣布The Freestyle+便携投影仪 亮度翻倍并参加多项AI功能
在CES2026即将开幕之际，三星抢先发布新一代便携式投影仪TheFreestyle+，主打更高亮度与全面AI自动优化功能，将于1月6–9日在展会上正式亮相，并计划在2026年上半年面向全球市场上市。
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
三星Galaxy S26/S26+设备外不雅全揭晓 全球首发搭载2nm芯片
三星GalaxyS26系列新旗舰将在2月25日发布，预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文，揭晓了GalaxyS26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面，GalaxyS26/S26+与前代差距不大，依然是家族化的简约造型，直屏+直边方案，正面屏幕是居中挖孔。
三星宣布AI OLED Bot概念机械人表态CES 2026 长了张13.4英寸大年夜脸
三星显示宣布，将在2026年国际消费电子展（CES2026）上展示其新一代OLED产品。据介绍，三星显示将在CES2026期间面向全球客户举办一场私人展览，集中展示多款OLED概念产品。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星宣布全球首款130英寸Micro RGB电视
在美国拉斯维加斯举办的CES2026展会上，三星正式发布全球首款130英寸MicroRGB电视R95H，再次扩大其在超大尺寸高端显示市场的产品阵容。相比去年8月展示的115英寸MicroRGB电视，新款在尺寸和画质技术上都有明显升级，并采用官方口中的“大型建筑窗框”灵感外观设计，凸显客厅“巨幕之窗”定位。
传三星正测试双电芯2万毫安时硅碳电池 屏显续航达27小时但出现鼓包隐患
近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门SamsungSDI正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰GalaxyS25Ultra也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。
薪资会谈决裂 三星面对史上最大年夜范围罢工行动
据报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。
