SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂 作为英伟达高带宽存储（HBM）产品的主要供应商，SK海力士（SKHynix）计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。这家韩国存储芯片制造商周二表示，将斥资19万亿韩元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。 互联网 2026年01月15日 0 点赞 0 评论 83 浏览
