高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
Qualcomm 高通
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加快器
据韩国科技媒体TheBell报道，三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注，因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。
高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温
据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。
高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研OryonCPU首席架构师GerardWilliamsIII宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人GerardWilliamsIII随后入职高通。在他的参与下，搭载第三代Oryon内核的骁龙8EliteGen5（第五代骁龙8至尊版）得以问世。凭借NUVIA带来的技术资产，高通的Oryon自研架构已成为抗衡苹果Si
高通宣布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机械人赛道
1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为SnapdragonX2Plus的处理器，将与此前发布的Elite和EliteExtreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS
高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows11Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。
