高通宣布骁龙6 Gen 5与4 Gen 5 面向中端市场的次世代移动平台
高通技术公司今日正式发布骁龙6Gen5移动平台与骁龙4Gen5移动平台，进一步扩充其在中端移动SoC市场的产品线，主打在真实使用场景下的性能、续航与连接体验提升。官方表示，这两款平台聚焦用户最常依赖的关键技术，在强化整体性能的同时兼顾功耗控制，为搭载相关平台的智能手机带来更持久的电池续航。
Qualcomm 高通
高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
高通CEO安蒙现身韩国 传推敲从新将部分订单交给三星
高通公司首席执行官安蒙于当地时间4月21日抵达韩国，开启了密集的商务访问行程。他将先后与三星电子及SK海力士的高层举行会谈，探讨未来半导体领域的深度合作。此次访问的重头戏是安蒙与三星代工部门负责人HanJin-man的会面。外界普遍猜测，双方将深入讨论利用三星最先进的2nm工艺，来生产高通下一代旗舰芯片的战略计划。
高通本财季事迹瞻望平淡 盘后大年夜跌近9% 有迹象显示手机芯片需求不稳
智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。
高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS
高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows11Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。
骁龙8 Elite Gen6首发台积电2nm工艺 苹果A20最强劲敌来了
台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。
国产芯片巨擘长鑫迎汗青性冲破 高通找上门定制DRAM求合作
高通正与国产DRAM龙头长鑫存储（CXMT）携手合作，计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。据悉，这款定制DRAM预计2026年下半年量产，初期将主要供应中国品牌智能手机。
高通宣布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机械人赛道
1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为SnapdragonX2Plus的处理器，将与此前发布的Elite和EliteExtreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通骁龙X2 Elite最新跑分：五项测试拿下三胜硬刚苹果M5
近日HardwareCanucks获华硕授权，对搭载骁龙X2Elite的Zenbook笔记本进行了跑分测试，在多项测试中展现出令人意外的竞争力。值得关注的是，此次测试的为骁龙X2Elite，并非定位更高的Extreme版本，但其性能提升幅度已相当可观。
