高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
Qualcomm 高通
高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
高通本财季事迹瞻望平淡 盘后大年夜跌近9% 有迹象显示手机芯片需求不稳
智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。
骁龙8 Elite Gen6首发台积电2nm工艺 苹果A20最强劲敌来了
台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。
高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS
高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows11Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。
高通宣布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机械人赛道
1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为SnapdragonX2Plus的处理器，将与此前发布的Elite和EliteExtreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温
据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。
高通7年前的AI芯片终于有了买家 沙特阿拉伯第一个安排
说到高性能AI芯片，绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA，还能想到AMD，但其实，高通也在尝试，2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理，能效十分优秀，但是这么多年过去了，AI发展又太快了，它显然不够看了。
骁龙X2 Elite Extreme虽强 比较苹果M5 Pro/Max仍落后
高通最新的骁龙X2EliteExtreme处理器，规格提升至18核CPU，单核与多核性能均有明显提升，然而在与苹果最新M5系列的正面交锋中，这款Windows笔记本芯片仍未能扭转劣势。根据Geekbench6的最新跑分显示，搭载于华硕Zenbook16A16机型中的骁龙X2EliteExtreme单核得分为4033，多核得分为23198。
高通骁龙X2 Elite最新跑分：五项测试拿下三胜硬刚苹果M5
近日HardwareCanucks获华硕授权，对搭载骁龙X2Elite的Zenbook笔记本进行了跑分测试，在多项测试中展现出令人意外的竞争力。值得关注的是，此次测试的为骁龙X2Elite，并非定位更高的Extreme版本，但其性能提升幅度已相当可观。
