骁龙8 Elite Gen6首发台积电2nm工艺 苹果A20最强劲敌来了
台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。
Qualcomm 高通
高通宣布骁龙X2 Plus：单核机能晋升35% AI算力达80 TOPS
高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows11Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。
高通宣布入门级PC芯片Snapdragon X2 Plus 同时剑指万亿机械人赛道
1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为SnapdragonX2Plus的处理器，将与此前发布的Elite和EliteExtreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通骁龙X2 Elite Extreme机能初次周全切近亲近苹果M4系列
搭载高端骁龙X2EliteExtreme的Windows11onArm平台性能首次全面逼近苹果M4系列，但在单核上仍略逊于10核的苹果M5处理器。这款顶级WindowsonArm处理器的具体型号为SnapdragonX2EliteExtremeX2E‑96‑100，在Geekbench中取得了单核4072分、多核23611分的成绩，标志着微软阵营在Arm竞赛中终于拥有足以正面对抗MacBook的旗
高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片
高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中，旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程，而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。
高通宣布收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行计谋
高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。
高通谷歌宣布扩大年夜十年合作 推动汽车/出行AI化
高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。
