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英特尔联袂联电攻坚3nm工艺 向台积电提议挑衅

芯片巨头英特尔与联电已达成合作,将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下,英特尔正积极布局晶圆代工领域,力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工,人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是,在半导体行业中,联电是台湾第二大芯片制造企业,市场份额仅次于台积电。

良品率持续晋升 英特尔或已解决18A工艺良品率问题

去年末,英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁JohnPitzer表示,Intel18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升,这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期,而PantherLake也处在这个曲线上,让英特尔对大规模生产充满信心。