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当着CEO赚投资人的钱 纽约时报:陈立武双重身份激发好处冲突争议

《纽约时报》周三发文称,陈立武(Lip-BuTan)既是英特尔公司CEO,又是资深风险投资人,这种双重身份引发了利益冲突争议。今年夏季,英特尔曾提出收购AI芯片设计创业公司Rivos。据两位知情人士透露,英特尔的报价是Rivos出售流程的一部分,该公司最终在今年10月被Meta收购。Meta的具体收购金额未公开,但Rivos当时的估值约为20亿美元。

Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路

近日,Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统,这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统,将用于Intel14A节点制程。此前,Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000,并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备,而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。

Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光

Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光,其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料,SerpentLake并非简单封装在一起,其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构;而GPU部分,则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。

陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来当局入股

今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。

英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%

过去几天,英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头,其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上,也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越,但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。

英特尔先辈封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。