Intel 英特尔

英特尔先辈封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。

一款不决名的Intel锐炫显卡被曝配备了32GB显存

Intel二代独立显卡Battlemage至今也只有锐炫B580/B570,更高端的B7系列却一直不见踪影。不过Intel可能在其AIPlaygroundv3.0.0软件的用户指南中,意外透露了即将发布的“BigBattlemage”锐炫显卡的部分信息。

英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端封装英特尔”的新模式。

Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路

近日,Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统,这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统,将用于Intel14A节点制程。此前,Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000,并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备,而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。

Intel更高端独显邻近 BMG-G31再添官方证据

在Intel锐炫B580/B570陆续上市后,Battlemage二代独立显卡更高端的B7却一直不见踪影,不过如今终于有了新消息。Phoronix在IntelXPUManager1.3.5的更新日志中发现,该版本已明确加入了对“BMG-G31”的官方支持。

Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路

近日,Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统,这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统,将用于Intel14A节点制程。此前,Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000,并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备,而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。