Intel酷睿Ultra 5 335/325跑分曝光：砍掉落E核、最高4.6GHz
随着Intel下一代处理器开发进度的推进，接替LunarLake的PantherLake也开始频繁曝光。近日在Geekbench跑分数据库中，出现了两款定位于主流入门市场的型号，分别是Intel酷睿Ultra5335与酷睿Ultra5325。
Intel 英特尔
英特尔试产苹果部分A/M系列芯片 台积电独家代工地位或就此松动
自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。
Intel同一CPU大年夜小核：消掉的是P核 E核才是大年夜放光线
日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心，放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了，因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注，但具体怎么统一还不好说，Intel官方并没有回应这个问题，而且未来两三年大概率也看不到产品落地。
Intel宣布低端酷睿3系列 同款18A工艺和架构 没有Ultra
代号PantherLake的酷睿Ultra3系列之后，Intel今天又发布了第三代酷睿处理器，也就是酷睿3系列，代号WildcatLake，定位低端入门移动领域，二者形成互补(一个有Ultra一个没有)。
Intel游戏显卡第三代已撤消 第四代依然悬而未决
锐炫B770的消失，可能只是个开始！Intel宣布进军游戏显卡的时候，整个业界都是兴奋的，期盼它成为一条有活力的鲶鱼。但现实很残酷，利润空间太薄，市场份额上不去，AI又抢走了所有关注。
Intel初次展示ZAM原型：功耗爆降50% 秒杀现有HBM内存
这是IntelZAM内存首次公开展示！上周我们报道过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合开发名为ZAM（Z-anglememory，Z角内存）的下一代内存新技术，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%，意在打破HBM的垄断地位。
英特尔宣布Arc Pro B70显卡:32GB大年夜显存订价949美元
英特尔今日正式推出两款全新ArcPro工作站显卡——ArcProB70和ArcProB65。两款产品均搭载“BigBattlemage”架构的BMG-G31核心，并配备32GBGDDR6显存，主要面向本地AI推理、智能体工作负载、软件开发以及专业图形应用领域。
据报英伟达暂停对18A制程的量产测试 英特尔股价盘前下跌
英特尔周三盘前下跌，此前有报道称，英伟达暂停测试用英特尔的生产工艺制造先进芯片。路透援引两名不具名知情人士消息报道称，英伟达近期测试了所谓的18A制程，但随后停止推进相关工作。
Intel Nova Lake 900系主板全曝光 多达48条PCIe
Intel计划在今年底推出新一代桌面处理器NovaLake，好消息是平台整体性能将有极大飞跃，坏消息是又双叒叕要换接口啦！NovaLake处理器将搭配900系列芯片组主板，包括桌面的旗舰Z990、高端Z970、主流B960，商用的Q970，工作站的W980。
英特尔 Core Ultra 3 “Panther Lake-H” 构造细节曝光
英特尔近日正式发布的CoreUltraSeries3“PantherLake-H”移动处理器，其晶圆实拍图现已由KurnalInsights标注，芯片内部结构与工艺分布随之浮出水面。与前代ArrowLake-H和MeteorLake一样，PantherLake-H延续了“小芯片”（disaggregated）设计思路，但更接近LunarLake的拆分方案：由一个SoC小芯片统管CPU主计算集群与低
