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Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光

Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光

Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光，其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料，SerpentLake并非简单封装在一起，其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构；而GPU部分，则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。
互联网 2025年12月25日
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路

英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路

在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
互联网 2026年05月28日