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英特尔集显Arc B390测试 机能惊艳、功耗甚至不到50W

几天前,英特尔正式发布了PantherLake“酷睿UltraSeries3”处理器,这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。PantherLake的架构升级值得期待,但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据,但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实,以及ArcB390的整体游戏性能究竟如何。

Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光

Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光,其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料,SerpentLake并非简单封装在一起,其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构;而GPU部分,则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。

知恋人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造对象

两名直接知情人士透露,芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年8月,英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力,而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体(ACMResearch)。

英特尔高管:卡顿是当今PC游戏的重要问题

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期,但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短,该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森(TomPeterson)这样的高管,他们持续关注PC游戏领域,及时发现并解决存在的问题。

英特尔先辈封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。

英特尔新核显表示碾压RTX 3050 也跨越自家独显

预计将于CES2026亮相的英特尔下一代PantherLake处理器有新的爆料,其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人,在2560x1440分辨率,OpenGL场景下,该核显得分达到2383分,不仅超越RTX 3050移动版的2186分,甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。