Apple iPhone

iPhone Fold外不雅细节出炉 音量键在顶部

苹果首款折叠屏设备iPhoneFold正按计划推进,内部代号为V68,预计于2026年秋季发布,消息称这是苹果迄今最复杂的手机项目之一。据博主刹那数码爆料,iPhoneFold音量键不在左侧,而是直接放到右侧机身顶部,位置参考iPadmini,这会挑战用户的使用习惯,电源键(集成TouchID)和AI键(拍照键)还是放置在机身右侧。

iPhone Fold搭钮由液态金属打造:苹果已研究15年

苹果首款折叠屏iPhoneFold所采用的铰链由液态金属打造,这种“非晶态”合金苹果已经钻研15年有余。不同于金属晶体材料,非晶合金具有优异的加工性能、优异的力学性能,由于非晶合金的原子结构更接近于液态,因此其“流动性”比传统的静态金属材料更好,在加工时更容易利用模具进行精确加工成型。

苹果iOS 26.4 Beta 1导致手机充电功率被限制在5~10W 已在Beta 2中修复

目前苹果正在面向爱好者和开发者们测试iOS26.4版,其中面向爱好者的(公共测试版)为iOS26.4PublicBeta1,而面向开发者的则是iOS26.4DeveloperBeta2。不过这些测试版导致充电功能出现异常,无论用户使用何种充电器都会显示慢充,即锁屏界面显示慢充以及电池选项里也以黄色字体显示慢充,不少用户以为是充电器问题。

传苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺

据MacRumors报道,iPhone18系列将首发A20芯片,但苹果并未选择台积电最新的N2P2nm工艺,而是选择了基础版的N2工艺。据悉,台积电2nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极(GAA)技术,N2为基础版,2026年已启动量产。

20周年版iPhone或依然难以实现“真周全屏”设计

有爆料称,为纪念2027年iPhone问世20周年,苹果正筹划一次大幅外观革新,目标是打造一款正面无任何开孔的“全玻璃、真全面屏”设备,但最新产业链消息显示,这一设想的落地前景正被泼上冷水。

传iPhone 18 Pro改左上角挖孔 网友呼吁苹果不要这么做

微博话题“iPhone18Pro左上角挖孔设计”上了热搜榜,引发热议。据媒体报道,苹果计划对iPhone18Pro系列的外观进行重大调整,该机将彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔,转而采用左上角单打孔方案,同时搭载屏下FaceID技术,以此来提升用户体验。

iPhone 18 Pro或迎周全屏设计:屏下 Face ID、可变光圈相机与A20芯片

苹果计划在2026年推出的iPhone18Pro与iPhone18ProMax上首次采用屏下FaceID方案,同时将前置摄像头移至屏幕左上角的小开孔位置,从而彻底取消现有机型顶部的药丸形“灵动岛”硬件挖孔设计。不过,消息人士称,新机整体外观风格仍将与前一代iPhone17Pro系列保持相似,只是在正面观感上更加接近完整一块屏幕。