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苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归

有迹象显示,苹果正在内部测试一款高端iMac机型,外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件,其中列出了多款未发布的硬件设备,新iMac被标注为代号H17C,被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外,中国社交平台微博上也开始出现类似信息,进一步增强了传闻的可信度。

苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作

TheElec报道,苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息,三星和LG已收到苹果发出的RFI(RFI即“信息请求”,用于在零部件规格初步成形后,向供应商收集技术能力和方案信息)。

苹果收购以色列音频AI创企Q.ai以晋升Siri表示

苹果公司证实已收购位于以色列的音频人工智能初创企业Q.ai,其技术专注于帮助包括iPhone在内的各类设备在嘈杂或不理想的环境下,更准确地理解人类语音。Q.ai全体团队将加入苹果,其中包括其首席执行官AviadMaizels;这也是Maizels第二次将公司出售给苹果,早在2013年,他创立的PrimeSense已被苹果收入麾下。

苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作

TheElec报道,苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息,三星和LG已收到苹果发出的RFI(RFI即“信息请求”,用于在零部件规格初步成形后,向供应商收集技术能力和方案信息)。

苹果Vision Pro将迎来号称“全球最先辈”的飞翔模仿器

X-Plane团队近日宣布,这款被其宣传为“全球最先进飞行模拟器”的产品,计划在未来一个月左右正式登陆苹果头显设备VisionPro。随着visionOS26.4更新引入对NVIDIACloudXR6.0平台的支持,VisionPro用户将能够通过Wi‑Fi,从搭载NVIDIARTX显卡的服务器无线串流包括X-Plane12在内的沉浸式PC游戏。

苹果智能家居硬件负责人离职 加盟智能戒指厂商Oura

据彭博社报道,苹果公司负责家庭硬件工程的高级总监布莱恩·林奇(BrianLynch)即将离开苹果,加入智能戒指公司Oura,出任硬件工程高级副总裁一职。过去几年里,Oura已多次从苹果挖走人才,而林奇的离任被形容为在苹果正筹备推出多款新家居设备之际,为其智能家居产品团队带来了新的动荡。

AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 ​苹果面对关键材料缺乏挑衅

据日经亚洲报道,随着全球人工智能芯片需求急剧攀升,苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战:用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布(GlassClothFiber)出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用,而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩(NittoBoseki,简称Nittobo)垄断供应。

苹果正与银行洽商 拟在印度推出Apple Pay办事

苹果公司正与印度主要银行及全球卡组织洽谈,筹备在全球人口最多的国家推出ApplePay服务。据知情人士透露,这家iPhone制造商正与印度工业信贷投资银行、住房开发金融公司银行、轴银行谈判,目标是在2026年年中前后在印度推出其支付服务。该时间表仍存在变数,但谈判进展表明服务推出在即。