苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归
有迹象显示，苹果正在内部测试一款高端iMac机型，外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件，其中列出了多款未发布的硬件设备，新iMac被标注为代号H17C，被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外，中国社交平台微博上也开始出现类似信息，进一步增强了传闻的可信度。
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苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大年夜范围工艺跃迁”
果于三个月前正式推出A19Pro与A19两款移动处理器，继续采用3纳米、64位Arm架构，成为新一代iPhone17系列以及超薄轻量级iPhoneAir的核心平台。随着独立机构在11月中旬陆续公布A19Pro的高倍晶圆照，业界终于得以对其版图进行细致比对，并将分析焦点集中在台积电最新N3P制程节点的应用效果上。
