苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归
有迹象显示，苹果正在内部测试一款高端iMac机型，外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件，其中列出了多款未发布的硬件设备，新iMac被标注为代号H17C，被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外，中国社交平台微博上也开始出现类似信息，进一步增强了传闻的可信度。
Apple 苹果
苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
苹果收购以色列音频AI创企Q.ai以晋升Siri表示
苹果公司证实已收购位于以色列的音频人工智能初创企业Q.ai，其技术专注于帮助包括iPhone在内的各类设备在嘈杂或不理想的环境下，更准确地理解人类语音。Q.ai全体团队将加入苹果，其中包括其首席执行官AviadMaizels；这也是Maizels第二次将公司出售给苹果，早在2013年，他创立的PrimeSense已被苹果收入麾下。
苹果Vision Pro将迎来号称“全球最先辈”的飞翔模仿器
X-Plane团队近日宣布，这款被其宣传为“全球最先进飞行模拟器”的产品，计划在未来一个月左右正式登陆苹果头显设备VisionPro。随着visionOS26.4更新引入对NVIDIACloudXR6.0平台的支持，VisionPro用户将能够通过Wi‑Fi，从搭载NVIDIARTX显卡的服务器无线串流包括X-Plane12在内的沉浸式PC游戏。
苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作
TheElec报道，苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息，三星和LG已收到苹果发出的RFI（RFI即“信息请求”，用于在零部件规格初步成形后，向供应商收集技术能力和方案信息）。
苹果股价连跌八周 存储阴霾覆盖 高盛逆市喊“1月29日前抄底”
在投资者对硬件成本上升的担忧中，苹果股价已连续八周下跌。周五美股收盘，苹果股价微跌0.12%，本周累跌近4%、录得连续八周下跌，创下了自2022年5月以来最长的连跌纪录。
AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 苹果面对关键材料缺乏挑衅
据日经亚洲报道，随着全球人工智能芯片需求急剧攀升，苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战：用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（GlassClothFiber）出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用，而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩（NittoBoseki，简称Nittobo）垄断供应。
苹果宣布为中国大年夜陆用户支撑Apple Pay跨境付出 已可添加Visa信用卡
1月15日，苹果公司宣布，在中国大陆拓展ApplePay的跨境支付支持。即日起，中国大陆用户可将本地银行发行的Visa信用卡和借记卡添加到Apple钱包，以便在出境旅行时使用ApplePay进行支付。
苹果智能家居硬件负责人离职 加盟智能戒指厂商Oura
据彭博社报道，苹果公司负责家庭硬件工程的高级总监布莱恩·林奇（BrianLynch）即将离开苹果，加入智能戒指公司Oura，出任硬件工程高级副总裁一职。过去几年里，Oura已多次从苹果挖走人才，而林奇的离任被形容为在苹果正筹备推出多款新家居设备之际，为其智能家居产品团队带来了新的动荡。
苹果公司正在研发人工智能穿戴式徽章
据该项目的直接知情人士透露，苹果公司正在研发一款搭载人工智能的穿戴式徽章，尺寸与AirTag相当，配备多摄像头、扬声器、麦克风，还支持无线充电功能。知情人士称，这款设备最早或于2027年推出。
