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苹果数十款新品遭泄密:折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列

近日,一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露,意外曝光苹果未来产品路线图,涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”,证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本(23A5234w)的原型机,系统代码中包含大量未发布设备内部代号。

因发卖疲软 消息称苹果削减Vision Pro产量和营销投入

据媒体报道,苹果公司已削减了围绕VisionPro头显的生产和营销力度,这家市值4万亿美元的科技巨头罕见地未能吸引消费者购买这款新设备。据市场研究机构国际数据公司(IDC)称,该公司的中国制造商立讯精密于去年初停产其“空间计算”设备,2024年苹果VisionPro上市期间该产品出货量达39万台。

苹果本年春季或推12.9英寸低价MacBook 搭载A18 Pro芯片

市场研究机构TrendForce最新消息称,苹果计划在2026年春季推出一款12.9英寸MacBook,主打入门到中端市场,并以“具竞争力的定价”切入笔记本电脑产品线。该产品定位与此前多次出现的“低价MacBook”传闻基本吻合,被视为苹果在MacBookAir之下开辟新价格带的重要型号。

John Ternus再度被视为苹果公司下任CEO的热点人选

据《纽约时报》最新报道,苹果公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯(JohnTernus)再次被视为接班TimCook、出任苹果下一任首席执行官的最有力人选,显示出苹果在CEO接班计划上的加速布局。

四台Mac Studio合体变身AI集群 1.5TB内存、硬件成本近30万

近日知名工程师JeffGeerling完成了一项挑战,利用macOS26.2最新的系统特性,将四台M3UltraMacStudio成功合体,打造出一台拥有1.5TB统一内存的AI计算集群。这次集群成功的关键在于macOS26.2引入的一项核心功能RDMAoverThunderbolt5,通过Thunderbolt5接口,允许一台Mac直接读取另一台的内存,无需CPU干预。

苹果面对内存与晶圆双重涨价压力 2026年硬件利润率承压

投行摩根士丹利近日在一份面向投资者的报告中指出,随着内存与芯片等关键元器件价格大幅攀升,苹果迈入2026年之际,其硬件产品线正面临愈发严峻的成本压力,而公司仍试图在终端定价上保持相对于竞争对手的稳定。该行基于近期在台湾供应链的调研认为,从手机、个人电脑到服务器,全行业都在遭遇供应趋紧与成本走高的双重挤压。

苹果宣布实用于Linux内核的SMC电源驱动法度榜样

开源社区中面向AppleSilicon设备的又一重要驱动组件正式提交审阅:AppleSMC电源驱动(macsmc-power),其目标是将MacBook的电池电量、功耗以及电源适配器状态完整暴露给Linux用户空间,使运行Linux的苹果笔记本在电源管理和电池监控方面迈出关键一步。

Apple Card发卡行易主:高盛退出 摩根大年夜通接办

据《华尔街日报》报道,摩根大通已与苹果达成协议,将接手苹果信用卡(AppleCard)的运营,相关交易在历经一年多谈判后已进入最后阶段,除非出现“最后时刻的意外”,协议将在不久后正式宣布。

苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归

有迹象显示,苹果正在内部测试一款高端iMac机型,外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件,其中列出了多款未发布的硬件设备,新iMac被标注为代号H17C,被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外,中国社交平台微博上也开始出现类似信息,进一步增强了传闻的可信度。