Jukan 在社交平台 X 上表示,经其可托渠道同伙审核相干文件,“并未发明任何能支撑‘iPhone 18 标准版采取英特尔 18A 工艺’的内容”,是以认定相干爆料不实。这意味着,英特尔在基本版 iPhone 18 上取得 A20 芯片代工订单的可能性,已在短时光内从“可评论辩论的传闻”骤然跌至“几乎弗成能”。这场环绕苹果与英特尔的供给链风波也凸显了当前高端工艺代工竞争的敏感性:任何干于节点、订单归属的消息,一旦被放大年夜传播且缺乏文件支撑,很轻易在数小时内遭到反转。
在验证新工艺方面,苹果已经从英特尔获取了 18A-P 工艺的 PDK(工艺设计套件)样本,用于内部评估。券商 GF Securities 也曾估计,苹果筹划于 2027 或 2028 年推出的 ASIC 产品“Baltra”,将采取英特尔的 EMIB 封装技巧,用以构建其下一代 AI/办事器芯片平台。这一断定与此前关于“苹果 AI 办事器今朝在库中难以充分发挥效能”的报道形成某种呼应,显示苹果正在经由过程自研与多代工厂合作加快相干构造。

尽管如斯,Jukan的否定并不等于苹果短期内完全放弃与英特尔的代工合作。本年 5 月,市场曾报道苹果与英特尔签订初步芯片代工协定,被视作苹果在经久深度依附台积电之后的一种“对冲”构造。该模式被认为将类似苹果与台积电的既有合作:苹果基于 ARM 常识产权设计定制芯片,再由代工厂在先辈节点产线长进行制造。
在这套尚处于成型阶段的“英特尔路线图”中,苹果被广泛预期会在 2027 年,为基本版 M7 芯片采取英特尔 18A-P 工艺。更经久看,筹划于 2028 年推出的 A22 芯片,也被传出将部分或全部由英特尔代工,工艺节点可能是 18A-P,甚至更先辈的 14A。有传闻称,苹果向英特尔下达的筹划订单中,约八成将环绕这颗面向 iPhone 的 A22 芯片展开,足见该项目在两边合作框架中的关键地位。

与此同时,另一条供给链消息指出,苹果在高端版本上仍将延续与台积电的深度绑定。据称,A22 的高端型号 A22 Pro 有望采取台积电 1.4nm 节点临盆,这从侧面进步了苹果为基本版 A22 引入英特尔 14A 工艺的概率:高端交给台积电,主流及部分定制需求则由英特尔承接。这一“双代工厂”策略使苹果在产能、价格以及地缘政治风险上拥有更大年夜的回旋空间。
值得一提的是,这场关于“英特尔拿下 iPhone 18 A20 代工订单”的传闻,又一次映射出二级市场对代工消息高度敏感的实际。文章指出,因为美国自力日假期,市场当天休市,英特尔股价免于经历一场可能异常激烈的“往返行情”。不过,跟着更可托消息源对传闻进行澄清,英特尔在苹果手机芯片代工上的节拍,仍将按照此前较为明白的路线推动,而非忽然在 A20 芯片上“抢跑”。

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