苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
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在任13年 苹果情况事务主管丽莎·杰克逊宣布退休
苹果公司环境事务负责人丽莎·杰克逊（LisaJackson）将于本月正式退休，结束其在苹果长达13年的任职生涯，她的个人资料也已于近日从苹果公司官网管理层页面移除。现年65岁的杰克逊自2013年加入苹果，出任环境、政策与社会事务副总裁，直接向苹果首席执行官TimCook汇报，全面负责苹果在可再生能源、能效提升等领域的战略与执行工作。
苹果或打破延续12年的芯片代工格局 停止排他性合作
自2014年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工伙伴，这一持续12年的排他性合作如今可能走向转折点。《华尔街日报》援引熟悉芯片供应链的消息人士称，由于台积电近年来大幅加深与英伟达等人工智能公司的合作，苹果正在评估是否将部分低端处理器的制造交给台积电以外的代工厂。
