AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 苹果面对关键材料缺乏挑衅
据日经亚洲报道，随着全球人工智能芯片需求急剧攀升，苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战：用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（GlassClothFiber）出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用，而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩（NittoBoseki，简称Nittobo）垄断供应。
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