高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温 据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。 互联网 2026年02月10日 0 点赞 0 评论 28 浏览
