纸薄“脑芯片”BISC：为大脑与AI打开高速接口的新一代植入式设备
一款如纸般轻薄的新型脑机接口植入设备正被研究团队视为未来人机交互方式的关键一环。它被命名为“皮层生物接口系统”（BISC），整套系统围绕一块超薄、超小型的单芯片展开，却能在不大幅侵入颅腔空间的前提下，为大脑与外部计算机乃至人工智能系统建立起高速双向数据通道。
芯片
让Gemini AI拥有“空间之眼” 谷歌与XREAL联合发布Project Aura
今日举行的The Android Show上，谷歌首次公布了 Project Aura产品和Android XR系统的关键细节，该产品被定位为迄今为止最完整、最接近Android XR理想形态的硬件样本。作为谷歌官方认可的系统级参考硬件，Project Aura标志着Gemini AI第一次真正拥有“看见世界”的能力。
英伟达获准对华出售H200芯片 需向美政府缴纳25%分成
12月9日，据彭博社报道，美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200 AI芯片，条件是美国政府可从销售额中抽取25%的分成。此举将标志着英伟达的重大游说胜利，并可能使其重新夺回在中国这一关键全球市场中损失的数十亿美元业务。
谁将定义中国智算将来？从体系可用的算力基建，到家当承认的价值闭环 ｜ GAIR 2025
谁能构建未来智算的标准、模式与底座，谁就将在下一代智能化竞争中拥有真正的主导权。
软银旗下Arm计划在韩国设立芯片培训基地
韩国工业部与软银集团旗下芯片设计公司Arm达成一项谅解备忘录，双方将合作强化韩国在半导体和人工智能领域的实力，其中包括由Arm在韩国设立芯片设计学校的计划，一名总统府政策顾问表示。该芯片设计学校将利用Arm在相关领域的技术优势，旨在系统培养本土高端人才。
谁将定义中国智算将来？GAIR 2025「AI算力新十年」论坛议程重磅颁布
从世界各地的AI前沿进展，到国产AI大芯片的生态与战略，共同探寻中国与全球智能产业的下一步逻辑。
