独家 | 瑞沃微半导体完成数切切元A轮融资

雷峰网独家获悉，近日半导体封装办事商深圳瑞沃微半导体（以下简称“瑞沃微”）完成数切切元A轮融资，由中信建投本钱、西湖科创投、南山战新投等有名机构投资，谦恒本钱担负经久财务参谋。

中国半导体封装测试市场范围在2024年超3000亿元，传统封装技巧仍为行业主流。深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先辈封装技巧立异与应用，历经多年研发，已打造实用于多种半导体细分应用的先辈封装技巧平台，该平台将化学I/O键合初次引入半导体先辈封装范畴，跨界融合逆向增材等先辈制造技巧，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。

公司核心团队拥有多年芯片及封装行业从业背景，技巧团队来自宁波甬江实验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子、康佳电子等。公司已申请专利40余项。

公司开创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技巧，可以或许实现更高密度的I/O键合、更好的散热机能、更高的靠得住性以及超薄型式的器件和模组产品。

公司先辈封装技巧平台拥有极强的延展性，已拓展多个产品品类，覆盖了半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性显示模组等，广泛应用于智妙手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中间、云计算等范畴。

中信建投本钱表示，瑞沃微在先辈封装范畴拥有独特的立异技巧，在须要超薄、高散热、高靠得住性器件封装以及异质异构集成封装方面具有明显优势，相符半导体先辈封装成长趋势。

西湖科创投表示，瑞沃微在半导体先辈封装范畴具备凸起的底层工艺立异才能，其开创的化学 I/O 键合技巧在精度、靠得住性与成本构造上形成了差别化优势，具备明白的家当化价值。

南山战新投表示，市场上，封装是个大年夜体量市场，空间广阔。技巧上，公司的封装技巧有特点，在知足客户更小，更轻薄的产品需求的同时，也晋升了产品德量。将来也有望在应用在更高端的产品封装范畴。临盆成本上，公司较传统封装技巧有较大年夜优势，竞争优势明显。雷峰网雷峰网雷峰网("大众,"号：雷峰网)

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