国产4000元AI激光灭蚊神器海外爆单 射程达6米 每秒可击落30多只蚊子
据常州发布消息，近日，由常州光之矩智能科技有限公司研发的Photonmatrix便携式激光驱蚊设备登陆海外众筹平台Indiegogo，即引爆市场。项目原定2万美元的众筹目标，最终斩获超160万美元筹款，超额80倍，吸引2600余名海外支持者抢购，订单瞬间售罄。
硬件
老外魔改三星三折叠屏：塞入光荣青海湖电池 容量切近亲近10000mAh
三星在去年12月推出了旗下首款三折叠屏手机GalaxyZTriFold。作为安卓阵营三折叠领域的先行者，该机的电池容量定在5600mAh。虽然这一规格在常规手机中尚可，但在拥有三块屏幕的设备面前，续航表现略显吃力。
四大年夜PC厂商初次推敲采购中国内存芯片
2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。
SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s
SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品，重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀，行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升，HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。
Valve全新Steam手柄曝光：搭载TMR摇杆彻底拜别漂移 四马达全域触觉反馈拉满
Valve的全新Steam游戏手柄在官方经销商科莫多的页面上提前泄露，产品细节完整曝光。之后该页面迅速下架，但已被截图留存，其中包含实拍视频，展示了手柄的握持手感和量产外观。
苹果首款折叠屏iPhone引爆市场 机构猜测2026年面板出货量大年夜增46%
对业内和消费者而言，苹果下一款真正的重磅新品无疑是折叠屏iPhone，多方爆料显示，苹果首款折叠屏iPhone有望在2026年秋季正式亮相。今日，全球市场研究公司CounterpointResearch发文称，根据《折叠/卷轴显示面板出货量追踪》报告，2026年折叠屏手机面板出货量预计将同比增长46%。
中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。
机构猜测内存SSD价格来岁底回归下行 27年有望暴跌超20%
相信大家对最近几个月的内存、SSD价格暴涨已经无奈了，这一轮涨价的速度和涨幅都是远超之前的周期的，内存现货价短短3个月就涨了300%之多，SSD也普遍翻了一两倍。厂商和经销商如此肆无忌惮涨价，自己的业绩是坐火箭了，那消费者怎么办?有装机刚需的没办法，只能接受涨价，但大部分人不着急，那就坚定做个等等党，等到内存、SSD价格暴跌的那一天，好消息是这一天并不远。
内存压力传导至手机厂商：终端再不涨价 来岁必定吃亏
2025年，AI热潮引发需求爆发，叠加国际大厂产能调整，内存、存储芯片价格一路飞涨。今年以来，DRAM与NANDFlash等主要存储器经历了几轮“共振式涨价”。面对存储芯片涨价这一敏感问题，多数手机厂商都选择沉默应对，不愿意公开谈论存储芯片涨价给公司带来的影响。
JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。
