硬件

中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%

在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

你的PC主机是横放照样竖放?国外玩家热议

大家的电脑主机是竖着放桌下,还是横着放桌上?近日国外Reddit论坛用户UFCFan918发文称,他认为把PC主机横放才是明智之举。他已坚持平放主机四年了,除了积灰之外,真没有任何问题。

日本始创公司推出“布面音箱” 将整块织物变成发声单位

日本初创企业SensiaTechnology正在挑战传统音箱的设计范式,推出一款几乎完全由织物构成的便携式音箱产品,使整块布料本身成为发声单元,而不再依赖刚性振膜和箱体结构。这一技术源自日本产业技术综合研究所(AIST)在2018年展示的一种超薄、轻量、可弯折的电子纺织材料,如今首次被Sensia商业化,转化为无需传统扬声器单元与箱体的消费级产品。

三年残暴测试成果出炉:OLED电视比LCD更靠得住

经过长达三年的残酷测试,RTINGS终于更新了其对102台电视的耐久性测试结果。在这场针对102台电视的“折磨测试”中,结果出人意料,虽然面临烧屏风险,但OLED电视在整体硬件可靠性上竟然优于传统的LCD电视。

AMD在Steam上硬件占比直逼50%

Valve最新发布的2025年11月Steam硬件调查数据显示,AMD在游戏CPU市场的份额正持续快速增长。目前,AMD的份额已达43.56%,较上月增长0.52%,延续了自8月份首次突破40%大关后的强劲上升势头。

三星SK海力士总市值初次超出阿里腾讯

2月3日,据彭博社报道,韩国两家最具价值公司的总市值在周二首次超越了两家中国科技巨头,凸显出全球AI热潮的演变正在重塑亚洲科技领域的投资格局。在周二的股市交易中,三星电子和SK海力士的总市值达到1.11万亿美元,略微超过了阿里巴巴集团和腾讯的1.10万亿美元。阿里和腾讯是在中国香港上市的两家大型内地科技公司。

格力市场总监朱磊晒工厂图:铜管堆成山 果断不消铝代铜

格力市场总监朱磊今天晒出了工厂图,现场满满的全是空调铜管。此举也是在回应近期的争议,尤其是海尔、美的、小米等多家空调发声遵守《空调铝强化应用研究工作组自律公约》之后,“铝代铜”的话题就一直被行业和消费者关注。

NAND单月跳涨25% 机构称可能导致行业周期崩溃

据DigiTimes汇总的市场数据,2026年2月存储芯片现货价格全面飙升,其中NAND闪存晶圆的表现尤为激进。DigiTimes警告称,存储供需差距的扩大正推动现货价格快速上涨和采购资金压力,如果持续下去,可能导致行业周期崩溃。