硬件

摩尔线程宣布“庐山”GPU芯片 AI机能晋升64倍

今日举办的摩尔线程2025MUSA开发者大会上,摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中宣布,基于摩尔线程最新一代GPU架构“花港”的系列芯片——华山、庐山,将于明年量产上市。

美光推出高机能办事器内存 256GB DDR5模块速度达9200MT/s

美光科技近日宣布已开始向主要服务器生态系统合作伙伴提供其最新的256GBDDR5注册双列直插内存模块(RDIMM)样品。这款内存模块采用该公司领先的1-gammaDRAM工艺制造,传输速率可达9200MT/s,比目前批量生产的模块快40%以上。随着生成式AI需求的持续增长,内存制造商正加速推出更快速度和更大容量的产品,以满足AI企业不断扩张的基础设施需求。

中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%

在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

中国人形机械人在波兰街头驱赶野猪

今日,一段中国产人形机器人在波兰华沙居民区驱赶野猪的视频在全球社交媒体爆火,画面科幻又滑稽,网友笑称这是“100年后的未来场景提前上演”。视频中,机器人迈着标志性的步伐,追着三头闯入居民区的野猪奔跑,笨拙又执着的姿态令人捧腹。

内存需求爆火 带动半导体单季营收首破2000亿美元

根据研究机构Omdia的最新统计,受AI和内存产品需求的强劲驱动,全球半导体产业单季营收首次突破了2000亿美元大关。数据显示,2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元,环比增长14.5%,远超市场此前预期的5%增长率。

Valve承认Steam硬件查询拜访数据有误 显卡显存统计不精确

Valve日前确认Steam平台每月发布的硬件与软件调查数据曾出现统计错误,部分显卡的显存容量未正确统计,可能会影响对PC玩家硬件分布的统计。根据更新说明,Valve已修复“部分显示卡显存未正确统计”的问题,官方并未详细说明受影响的显示卡型号或范围,但代表过去部分资料可能低估或错误记录显存分布。