硬件

比亚迪宣布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 单车三颗算力超2100TOPS

5月28日,在比亚迪今晚举行的智能化战略发布会上,比亚迪董事长王传福正式发布比亚迪自研高算力芯片璇玑A3。该芯片采用4纳米制程工艺,全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。在算力组合配置上,单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100TOPS的综合算力。

机顶盒变“U盘” 一键就能看电视直播 老年人一用就会

今年4月,国家广播电视总局启动超高清插入式微型机顶盒千万级规模部署工作,简化操作流程,提升用户体验。据央视新闻报道,截至目前,中国广电已在北京地区推广超高清插入式微型机顶盒和通用遥控器,超15万端。

金士顿警告:将来30天SSD缺货形势将进一步恶化

在全球存储芯片供应分化预期的背景下,固态硬盘(SSD)市场正面临更大不确定性。部分机构认为NAND闪存短缺将逐步缓解,但也有声音警告情况还会继续恶化。金士顿(Kingston)数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示,未来30天NAND闪存短缺将明显加剧,SSD价格将在当前基础上进一步上升。

树莓派预备推出智能显示模块 相符Intel SDM规范

树莓派公司正酝酿推出一款全新产品——“RaspberryPi智能显示模组”(SmartDisplayModule),并计划在下周于西班牙举行的ISE2026展会上首次公开展示。据介绍,这一产品本质上是一块适配板,专为RaspberryPiComputeModule5(CM5)设计,面向低功耗显示场景,主要锁定专业数字标牌(signage)等商用应用。

2025年全球PC出货量大年夜涨9% 联想遥遥领先

市场调研机构Omdia今天发布了2025年全球PC出货量数据。报告显示,2025年第四季度,全球台式机、笔记本电脑及工作站总出货量达到7500万台,同比增长10.1%。在此带动下,2025年全年PC出货量达到2.795亿台,较2024年增长9.2%。

中国科学家成功造出超等铜箔 可削减手机充电发烧

铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一,但是一直面临强度、导电、耐热三者此消彼长、难以兼顾的难题。据央视新闻报道,近日中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破,研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔,打破了长期以来强度、导电、耐热三者难以兼顾的“不可能三角”。

中国研发出半人马机械人 与人背部连接 全向跟随

南方科技大学付成龙教授团队原创研发了穿戴式半人马负重助行机器人,相关成果已发表于机器人领域权威期刊。传统外骨骼机器人助力效率低,仅能降低约10%的人体新陈代谢率。而半人马机器人打破传统设计,从四足动物负重形态汲取灵感,作为独立肢体通过穿戴式弹性耦合接口与人背部连接,构建人机混合四足系统。

群联CEO潘健成:2027年存储缺货将比本年更严重

受全球AI产业高速扩张拉动,NANDFlash存储市场迎来结构性紧缺。据媒体报道,近日群联电子首席执行官潘健成受访时表示,全球AI使用者规模还在持续扩张,未来使用频率同样会迎来跨越式增长。

34年键盘传奇 FILCO母公司毫无征兆停业

以Majestouch(圣手)系列闻名全球机械键盘圈的FILCO,其母公司Diatech株式会社正式宣布停止一切业务,“大F”键盘的时代就此落幕。这家创立于1982年的日本老牌厂商,旗下FILCO品牌已有34年历史。在资深玩家社群中,FILCO与韩国品牌Leopold(大L)齐名,被称为“大F”。