日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺

不过我们之前就说过，Rapidus最终能不克不及成功，还要看他们的贸易情况，日本急切欲望控制先辈工艺的设法主意很好懂得，然则Rapidus临盆出来的2nm芯片有谁用、给谁用才是考验，假如当纯代工厂，那要跟台积电、三星拼成本、产能，这并不轻易。

据日本媒体消息，Rapidus公司筹划在本年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成9000平方公尺的研究基地，之后会正式启动后端工艺试产，进行芯片封装及PCB电路组装。

后端工艺BEOL指的是半导体临盆制造中的第二阶段——封装测试，前几年的时刻前后端工艺可以分开给不合的公司临盆，然则如今的先辈芯片不仅须要先辈的前端工艺，也须要先辈的封装，是以后端工艺也变得极为重要。

台积电这几年成为AI芯片临盆几乎独一的选择，不仅是他们拥有最先辈的芯片临盆工艺，同时CoWoS等先辈封装也是NVIDIA、AMD离不开台积电的原因之一，后端工艺也愈发重要。

日本国内不仅缺乏先辈工艺临盆，同样也缺乏先辈封装测试才能，是以Rapidus公司也不得不本身搞全套家当链，本年春季测试后端工艺也是给2nm工艺量产铺路，不然即便能临盆出来2nm芯片，封装搞不定，还得去找其他国度的临盆商，到时刻一样会被卡脖子。

一切顺利的话，Rapidus公司在2027年量产2nm工艺应当问题不大年夜，技巧上有跟IBM合作，EUV光刻机、刻蚀机等设备也不受限制，资金上有日本当局输血，7万亿日元的投资中日本官方补贴就有1.7万亿日元了。

假如指望日本公司消化2nm产能，那就须要日本公司本身去搞先辈的CPU、GPU、AI芯片等，然而在全球AI比赛中，日本公司似乎也没推出什么有名的大年夜模型，AI芯片也没有看到日本厂商积极自研自产的消息，这就很难有什么市场需求了。