美光科技：AI范畴存储器需求居高不下 公司营收估计大年夜幅增长
美光科技于本周三发布2026财年第一财季业绩，营收与调整后每股收益双双超过华尔街预期，同时对当前财季业绩作出强劲展望。受利好业绩推动，美光科技股价在盘后交易时段上涨5%。
硬件
宇树科技首家线下门店开业 高管称人形机械人即将进入家庭
今日，京东X宇树全球首店于京东MALL（北京双井店）开业。宇树科技董事、首席营销官王其鑫表示，人形机器人进入家庭的时刻可能快要到来了。他举例称，宇树的4足机器人Go2现在可以做一些简单的事情，比如取外卖、取快递、跑步帮你背个水，买菜帮你背包。
AMD Zen 6与Intel Nova Lake或将上演288 MB 3D缓存“大年夜战”
有爆料称，预计于明年登场的AMDZen6以及英特尔下一代NovaLake桌面处理器，双方高端型号都可能配备高达288MB的3D堆叠大容量缓存，在游戏等高度依赖缓存性能的场景中正面对抗。这意味着新一轮桌面游戏处理器之争，很可能围绕“巨量缓存”展开。
波士顿动力联袂DeepMind 打造更像人类的新一代Atlas仿人机械人
机器人公司BostonDynamics日前宣布，将与Google旗下人工智能研究机构GoogleDeepMind建立战略合作伙伴关系，加速其新一代仿人机器人Atlas的研发，并使这款机器人在与人类互动时表现得更加“像人”。这项合作是在2026年国际消费电子展（CES2026）期间、现代汽车集团的发布会上对外公布的，BostonDynamics现由现代汽车集团控股。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。
西风显卡展出AMD RX6000 GPU成堆的“尸首” 号称从不拒保
西风显卡，是一个三线甚至可以说是杂牌的小牌子，但是出镜率却不低，经常搞些“大动作”。近日，自称是西风显卡RMA(退换货)主管在官方号上撰文，解读了其售后政策。
Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
瑞银最新申报：DDR库存仅能保持9周 价格还要再涨
瑞银集团近日发布最新报告指出，受AI需求激增和存储产能调整等影响，预计今年第四季度DRAM和NAND闪存的合约价涨幅均超出此前预期。瑞银预测，今年第四季度DDR合约价将环比上涨35%，而NAND闪存合约价也将环比上涨20%。
CES 2026：雷蛇宣布实体AI伴侣 形象可所以猫娘、Faker
在CES2026上，雷蛇发布了全能型人工智能伴侣RazerProjectAVA，预计今年下半年出货。由马斯克XAI旗下的Grok技术驱动，RazerProjectAVA似乎可以直接看到你显示器上的内容，并对你的操作做出反应。
