硬件

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路

本周,随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕,业内目光纷纷聚焦于韓美半導體(HanmiSemiconductor)即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道,该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备,相关宣传资料显示,这项新技术被定位为高带宽存储器(HBM)大规模生产中混合键合(HybridBonder)技术的有力替代方案

萨博推出新型反坦克弹药 专破高科技爆炸反响装甲

瑞典防务企业萨博公司近日发布一种专为应对当代主战坦克高科技装甲而设计的新型反坦克弹药HEAT758,该弹药用于萨博旗下“卡尔·古斯塔夫”84毫米无后坐力炮系统,被称能够有效对付包括现代爆炸反应装甲在内的多种先进防护方案。

2026Q1全球PC出货量涨3.2% 联想占比超1/4

Omdia最新发布的数据显示,2026年第一季度全球PC出货量达到6480万台,同比涨了3.2%。细分来看,笔记本出货量同比涨了2.6%,有5080万台;台式机表现更好一点,同比增长5.4%,达到1400万台。

吉尼斯认证全球最小迷你AI超算宣布 搭载12核CPU+80GB内存

美国初创公司TiinyLab推出了其最新产品PocketLab,这是一款专为个人LLM设计、主打完全离线运行的“口袋AI超级计算机”。这款设备凭借其极其紧凑的尺寸和强大的硬件配置,在“最小迷你PC(本地运行100B参数LLM)”类别下获得了吉尼斯世界纪录的官方认证。

日本厂商推隐身模式主机箱:一键从透明变昏黄美

在高端卫浴或办公装修中常见的调光玻璃技术,如今被日本厂商玩出了新花样。日本电脑品牌MouseComputer近日推出了全新的NextGearClearShift系列主机,其最大的亮点在于机箱配备了电控调光玻璃,让主机能在透明与雾面之间自由切换。